[发明专利]一步法加工硅111晶锭参考面的方法及设备

权利要求书

1、一种一步法加工硅111晶锭参考面的方法，包括晶锭滚圆和磨出参考面，其特征是采用以下步骤：

a)将硅111晶锭夹持在滚圆机上，启动激光器(S1)，激光射到晶锭的一扁棱(M)上，转动晶锭，至激光束在晶锭扁棱(M)上产生的衍射光线在屏幕(P)上的投影与基准线(AB)重合，接着启动激光器(S2)，激光射到布置在滚圆机主轴上的反射镜(H)上，调节反射镜(H)，其反射光在屏幕上的投影与参考点(C)重合；

b)启动滚圆机对硅111晶锭进行滚圆；

c)转动晶锭，至激光器(S2)发出的光经反射镜(H)反射后重新与屏幕上的参考点(C)重合，锁定晶锭；

d)启动滚圆机加工出晶锭的参考面(N)。

2、一种实施权利要求1所述方法的设备，其特征是该设备由滚圆机、激光器(S1)和(S2)、反射镜(H)、屏幕(P)构成，其中激光器(S1)发出的光束与滚圆机主轴中心线处于同一平面中，该平面与磨头平面平行，反射镜(H)布置在滚圆机主轴上，激光器(S2)发出的光束射到反射镜(H)上，基准线(AB)是激光器(S1)发出的光束与滚圆机主轴中心线构成的平面与屏幕(P)的交线，参考点(C)标记在屏幕上。

3、根据权利要求2所述的设备，其特征是屏幕(P)为天花板。