[发明专利]层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器无效
| 申请号： | 96116425.5 | 申请日： | 1996-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN1174383A | 公开（公告）日： | 1998-02-25 |
| 发明（设计）人： | 潘昂;李从武;毛晓峰;盛建民;余若薇;魏锡广;陈新国 | 申请（专利权）人： | 上海维安热电材料有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02 |
| 代理公司： | 上海市东方专利事务所 | 代理人： | 包宇霆 |
| 地址： | 20043*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 片状 高分子 聚合物 温度 系数 热敏 电阻器 | ||
【权利要求书】：
1.层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器，主要由高分子聚合物45-55％、导电填料25-35％、无机填料8-18％、加工助剂2％等组合而成，其特征在于：
a.根据权利要求1所述的层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器，其特征在于：经过在密炼机中，其温度控制在高分子聚合物熔点温度以上50～80℃的混炼，并经冷却、粉碎后，在压机上或挤出机中压挤出面积为：100-10000cm2，厚度为0.2～5mm的芯材；
b.根据权利要求1所述的层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器，其特征在于：在压机上，于高分子聚合物熔点温度以上10～50℃的条件下热压，把金属网片，热压贴复于上述的高分子聚合物正温度系数的板材的二面；
b.根据权利要求1所述的层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器，其特征在于：以此复合金属网层作为电极，组成层片状复合板材，将此复合芯材用冲压机按一定尺寸冲切下的小片即为可供使用的层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器。
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