[发明专利]分层开关

说明书

本发明涉及一种内有许多开关组合元件的分层开关。

一种现有型号常见的分层开关(美国第4,485,279号专利)，其结构如图5所示。即通过把预先确定的上部电接头2和上导电图3印制在诸如聚酯薄膜一类的绝缘片上制成上电极片1，上部电接头2及上导电图3均取材于银涂料。再把抗蚀油墨和复写油墨做的护膜4放在电极片1上，盖住导电图3，但不盖位于相应的导电图3的末端的上部电接头2。在聚酯薄膜等做成的衬片5的预定位置上开孔口5a。象上电极片1一样，下电极片6也是把取材于银涂料的下部电接头7及下导电图8印制在聚酯薄膜或类似材料上制成的。与护膜4一样的护膜9放在下电极片6上，盖住下导电图8，但不盖位于相应的导电图8末端的下部电接头7。

对这种结构而言，如图5所示，上部电极片1和下部电极片6叠放在衬片5的两侧，且上、下导电图3和8上的上、下部电接头2和7分别对向地面对衬片5上的开孔5a。用这样方法构成有许多开关组合元件的分层开关。

在上述现有型号的分层开关中，如图7所示，放在衬片5的开孔5a上的上、下导电图3和8沿同一方向伸到外面，并且朝上、朝下地叠放在衬片5的两侧。此外，衬片5的厚度约为75μm，因此上、下导电图3和8安置在彼此非常接近的位置上。

因此如图8所示，若无护膜4和9会促使银原子从放在衬片5的开孔5a上互相靠近的上、下导电图3和8中析出。这样进一步促进以孔5a的周边5b的内壁为生成基地的银迁移区的生长，而在导电图3和8之间形成电气接线。因而护膜4和9的提供可用于防止这种电气接线的生成。

上述结构的开关可按以下所述进行操作。用手指或别的手段按下上电极片1的上部电接头2，使上电极片1向下弯而接通叠放在衬片5两侧孔口5a上的上部电接头2和下部电接头7，结果开关被打开。

然而，正如以上所述，在上述现有型号分层开关的构造中，上、下导电图3和8是按同一方向伸向外面的，且朝上、朝下地叠放在衬片两侧。当开关变得更薄时，上、下导电图3和8的位置互相靠得更近，助长了迁移的发生，使导电图3和8中间形成电气接线。

为了采取措施防止这种迁移的发生，通常需要在上、下导电图3和8上分别加上护膜，但这样不利地延长了加工过程，提高了制造成本。

因此，本发明的目标就是提供一种分层开关，对上、下导电图的布局作了改进，以致不需要护膜即可防止迁移的发生，没有现有技术中固有的问题。

为了实现以上目标，根据本发明，提供一种分层开关，其设有上部电接头和与该接头互相导电的上导电图的上电极片和设有下部电接头和与该接头互相导电的下导电图的下电极片，将有孔的衬片介入它们之间并层叠，使上、下部电接头面对面地位于所述衬片的孔上，而所说的上、下导电图伸到外面，其中，在所述孔上的所述上、下导电图以不同方向伸到外面，结果，以该孔周边定位的上、下导电图可不必朝上、朝下对称地叠放在衬片两侧。

此外，在上述的分层开关中，该上、下导电图中间的孔的周长可指定为大于等于0.5mm。

而且，在上述的分层开关中，在上部电接头及/或下部电接头周围以及衬片孔的附近放置垫片。

银的迁移发生在正电极与负电极之间，但不会发生在同一电位的二个导电图之间。只要不同电位的导电图之间的间隙较大，银迁移的发生可在较大程度上受到抑制。实验显示，0.5mm或以上的间距就可确保具有对迁移可以承受的环境。本发明是建立在前述条件基础上的，它的优点是通过对上、下导电图布置上的改进，不需护膜就可防止银的迁移。

图1是根据本发明所说的分层开关的部件分解透视图；

图2是根据本发明所说的分层开关的开关组合元件的剖视图；

图3是图2所示开关组合元件的插图；

图4是沿图2所示开关组合元件的垫片剖开的横断面视图；

图5是现有型号的常见分层开关的部件分解透视图；

图6是现有型号常见分层开关的断面图；

图7是图6所示开关组合元件的插图；而

图8是说明示于图6的开关组合元件中发生银迁移情况的剖视图。

现在参看图1至图6说明本发明所说的分层开关的一个实施例。

参看图1，上电极片1是在诸如聚酯薄膜等的绝缘片上印制许多上导电图3而制成的。导电图3取材于单层的银或银碳混合物，或者取材于银及碳的组合层。上部电接头2位于各上导电图3的末端，这二个元件2及3是由相同材料制作的。此外，采用与导电图3同样材料并同时生产的垫片11被放在每个电接头2周围的4个位置上。