[发明专利]多层印刷电路板和制造多层印刷电路板的方法

说明书

本发明涉及一种多层电路板和一个制造多层电路板的方法，尤其涉及一种借助通孔将不同层的多个电路电连接起来的多层印制电路板和一种制造多层印制电路板的方法。

随着电子设备越来越小和高效，印制电路板必须在有限的空间具有大量导线。对于布线来说，增加印制电路板的电路层数并把电路板制成多层电路板是有效的。多个这样的电路层通过电路接通洞孔互相连接。

将参照图1叙述制造常规多层电路板的过程。图1是一个示出制造常规印制电路板的方法的工艺过程图。首先在具有一个绝缘层的基片10上形成导电体11(图1a)。然后在导电体11上涂覆光刻胶12并有选择地曝光以将光刻胶显影(图1b)。有选择地腐蚀导体11以形成所要求的下层线路13(图1C)并再除去残留的光刻胶12(图1d)。下一步，在所形成的下层线路上，淀积一层感光绝缘树脂14(图1e)。将这一树脂层有选择地曝光，然后蚀刻形成一个电路接通洞孔15，并露出下层线路13(图1f)，再使用一种诸如无电涂覆、淀积、以及溅射法之类的薄膜成形技术，在电路接通洞孔15和感光绝缘层14之上形成上层线路16(图1g)。通过反复执行这些形成绝缘层和线路层的步骤，就在基片上形成了多层线路。

这样形成的印制电路板借助金线一类的金属线连接到一些电路上。这一点通过将金线焊在电路板上而达到。图2是一个简图，示出金线焊在印制电路板上的状态。如图2a所示，金线16被连接到形成在感光绝缘树脂层14上的上层线路15的一个预定区域即连接区。在正常的导线焊接中，金线16以大约50g至150g的重力压向连接区，同时，超声振动加到该连接区上，使得金线通过热压焊接固定到该连接区。

用作上述感光树脂层的例如说是具有感光性的环氧树脂。一般，可以用液体感光环氧树脂制成的PROBIMER-52(日本Chiba Gaigi公司制造)。虽然还有几种别的材料，但这些感光树脂层都是易于受高温或高压变形的。因而，在将金线16焊到焊盘15时，存在感光绝缘层被使用热量和使用压力的热压焊接软化、因而在金线16被压方向出现一个凹陷部的情形，如图2a中的参考字符A所示。除了热量和压力引起的软化以外，凹陷部在进行焊接时还有可能被加到焊盘15上的超声振动放大。

如果在这种状态下进行金线焊接，将有可能在B处被焊机的毛细管头17和凹陷部A的边缘夹住，金线16局部过度受压并被割断，如图2b所示。另一方面，如果把进行焊接时所用的温度设置成一个低温度来防止感光树脂层14的这种凹陷的话，则又将有一个在金线和焊盘之间不能获得足够连接强度并因而造成连接可靠性降低的问题。

因此，本发明的一个目的就是防止感光树脂层因外加热量、压力或超声振动而凹陷。

本发明的另一个目的是实现不降低金线和焊盘之间的连接强度的焊接。

为达到以上目的并根据本发明的一个方面，提供一种多层电路板，包括：

一个基片；

一个形成于所述基片之上的第一导电电路层；

一个形成于所述第一导电电路层之上的感光绝缘层；以及

一个形成于所述感光绝缘层之上且通过形成于所述感光绝缘层之中的多个电路接通洞孔电连接到所述第一导电电路层的第二导电电路层；

所述第二导电电路层具有一个布置着多个导线的布线区和一个承受外部热量或压力的焊盘，所述焊盘中的所述第二导电电路层是平坦的，至少位于所述焊盘下方的所述感光绝缘层的厚度小于除所述电路接通洞孔以外的布线区下方的所述感光绝缘层的厚度。

根据本发明的再一个方面，提供一种制造多层电路板的方法，包括下列步骤：

在基片上形成具有预定布线图案的第一导电电路层；

在所述第一导电电路层上形成一个感光绝缘层；

将所述感光绝缘层曝光，使得在形成电路接通洞孔的电路接通区域中，形成所述感光绝缘层里的一个第一洞孔，第一洞孔具有一个使所述第一导电电路层露出来的深度；

至少在形成焊盘的一部分焊盘区域中形成所述感光绝缘层中的一个第二洞孔，第二洞孔具有一个使所述第一导电电路层不露出来的深度；

至少在所述电路接通洞孔区和所述焊盘中，有选择地形成一个第二导电电路层；

磨去所述第二导电电路层表层以使所述焊盘平坦；以及

将导电引线焊到所述焊盘中的所述第二导电电路层上。

根据上述发明，在形成焊盘的区域中，至少在容易因加热而达到使感光绝缘层软化的高温的区域中不存在感光绝缘层，并提供不易软化的一些其他材料。因而不大可能出现由软化造成的凹陷。

图1是一个工艺程序图，示出一种制造常规印制电路板的方法；