[发明专利]电子仪器的插接装置无效
申请号: | 96121841.X | 申请日: | 1996-11-29 |
公开(公告)号: | CN1155172A | 公开(公告)日: | 1997-07-23 |
发明(设计)人: | H·布拉默 | 申请(专利权)人: | 罗伯特-博希股份公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/66;G01R1/04;G01R33/07 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 马铁良,萧掬昌 |
地址: | 联邦德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子仪器 插接 装置 | ||
1.电子仪器的插接装置,具有
—封装在塑料部件内的金属插接簧片(2、3、4),其可以和电元件(11、7)或者和一个电子线路相连接,其特征在于:
—插接簧片(2、3、4)与元件(7、11)或者线路机械稳定地连接,以及
—插接簧片(2、3、4)是金属冲压格栅(5)的组成部分,其从插接簧片(2、3、4)延伸至元件(7)或线路的电的及/或机械的连接头,在此
—在插接簧片(2、3、4)之间的冲压格栅(5)的连接桥(9)及/或在格栅轨条当封入塑料部件后的过程中可以冲压出。
2.根据权利要求1所述的插接装置,其特征在于:
在插接簧片(2、3、4)和元件(7)之间及/或线路之间的冲压格栅(5)的范围内通过冲压出的连接桥(9)可以安装电元件(11)。
3.根据权利要求1或2所述的插接装置,其特征在于:冲压格栅(5)平放在支承体(14)上。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的插接装置,其特征在于:包括连接的元件(7、11)及/或线路的整个冲压格栅(5)可以用塑料或者非导电材料压注包封而成。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的插接装置,其特征在于:插接装置(1)整个是一个传感器模块,借助于它插接簧片(2、3、4)可以固定在传感器外壳(13)边上的支承端,并在另一端头(8)承装传感器作为元件(7)。
6.根据权利要求5所述的插接装置,其特征在于:
传感器是磁场敏感元件(霍尔元件),借助于它可以探测到由于机械运动所产生的磁场变化。
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