[发明专利]电阻温度计无效
| 申请号： | 96122098.8 | 申请日： | 1996-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN1046029C | 公开（公告）日： | 1999-10-27 |
| 发明（设计）人： | Ｋ·韦南德;Ｓ·迪特曼;Ｗ·恩格勒特;Ｅ·索尔 | 申请（专利权）人： | 赫罗伊斯电气一耐特国际有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/18 | 分类号： | G01K7/18 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 萧掬昌,张志醒 |
| 地址： | 比利时*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电阻 温度计 | ||
【权利要求书】：
1．一种带有电阻层状的测量电阻的电阻温度计，该电阻层厚0.1至10μm，基本上由铂族金属组成，它被涂敷在热膨胀系数为8.5至10.5ppm/k范围内的载体基底的电绝缘表面上，它还设有电绝缘覆盖层，其特征在于，该载体采用由钛酸镁制作的基片(1)。
2．根据权利要求1的电阻温度计，其特征在于，在基片(1)和电阻层(4)之间涂敷一层氧化铝或氧化镁中间层(3)。
3．根据权利要求1或2的电阻温度计，其特征在于，覆盖层(5)由硼硅玻璃组成。
4．根据权利要求3的电阻温度计，其特征在于，硼硅玻璃的厚度在10μm至100μm的范围里。
5．根据权利要求1或2的电阻温度计，其特征在于，覆盖层(5)是基片(1)材料制的陶瓷叠层。
6．根据权利要求5的电阻温度计，其特征在于，陶瓷叠层的厚度为0.1至1mm。
7．根据权利要求5或6的电阻温度计，其特征在于，作为覆盖层(5)的陶瓷叠层用陶瓷键合剂或玻璃焊剂附着在电阻层(4)和基片(1)上。
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