[发明专利]空气调节机无效

专利信息
申请号: 96122847.4 申请日: 1996-10-21
公开(公告)号: CN1099555C 公开(公告)日: 2003-01-22
发明(设计)人: 谷口雅巳;近藤文雄;藤木裕也;宫泽贤一;高桥政彦 申请(专利权)人: 三菱重工业株式会社
主分类号: F24F13/10 分类号: F24F13/10;F24F1/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 陈健
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 空气调节
【说明书】:

本发明涉及一种空气调节机,这种空气调节机在供暖时,吹出空气向室内下方的到达性良好;在供冷时,吹出空气向室内水平前方的到达性良好,适宜温度的范围广,并能形成温度均匀的良好室内温度状态。

现有空气调节机的室内机,例如有日本专利公报特愿平4-141402号所揭示的型式。该空气调节机的吹出口上备有送气窗,在用速度可变机构使该送气窗从上方向下方、或从下方向上方摆动的场合,将该送气窗从上方向下方摆动时的旋转速度设定在对于吹出空气流的风速不产生涡流的区域内,或者将该送气窗从上方向下方摆动时的旋转速度设定在对于吹出空气流的风速不产生涡流的区域内,而将该送气窗从下方向上方摆动时的旋转速度设定在对于吹出空气流的风速产生涡流的区域内。

通常,送气窗的旋转速度与吹出空气流的风速之间有如下的关系。即,在图14中,当送气窗5的旋转速度大于预定旋转速度时,吹出空气流相对于送气窗5的旋转方向在后方产生大的涡流6,因此,向着送气窗旋转方向±θ范围的温度扩散性提高,但是沿着吹出方向R的气流的到达性降低,尤其在供暖时,气流向下方的到达性不良,存在着脚部感觉冷等的问题。

另一方面,当送气窗5的旋转速度小于预定旋转速度时,吹出气流的沿着吹出方向R的到达性比上述情形提高,但向着送气窗旋转方向±θ范围的温度扩散性减小,温度不均匀导致不愉快感,令人舒适的温度范围减少。

另外,现有空气调节机的室内机中,用速度可变机构使吹出口的送气窗从上方向下方或从下方向上方摆动时,在供冷的情况下,控制送气窗固定在水平方向或者有一定的旋转速度,不进行如上述在供暖的情况下那样考虑涡流产生的控制。

上述现有的空气调节机存在下列问题。即,在供暖情况下,当送气窗从上方向下方摆动、进行从水平到斜下方40°至50 °附近的摆动时,由于不产生涡流,所以热扩散不良,室内温度不均匀或只有对着吹出风的方向才感觉暖和。

另外,在供暖情况下,当送气窗从下方向上方摆动时,进行从垂直向下往上到斜下方40°~50°附近的摆动时,由于产生涡流,沿吹出方向的到达性不良,在地面附近会感觉到脚冷。

另一方面,在供冷情况下,当送气窗固定在水平方向时,不产生涡流,向室内下方的热扩散主要依靠对流,因此该热扩散不充分,导致室内温度分布不均匀,令人舒适的温度的范围小,而且,在对着吹出风的方向过于冷。

另外,在供冷时,即便使送气窗以一定的旋转速度摆动,也存在对着吹出气流的方向过于冷、室内温度不均匀、使人感觉不舒服的问题。

本发明是鉴于上述问题而作出的,其目的在于提供一种改进的空气调节机,该空气调节机在供暖的情况下,能改善当送气窗在预定吹出角度下方摆动时气流向室内下方的到达性,还能改善当送气窗在预定吹出角度上方摆动时温度的扩散性。

另外,本发明的另一目的是提供一种在供冷的情况下能防止对着吹出气流的方向过于冷、改善了室内温度分布均匀性的空气调节机。

本发明的空气调节机中,在吹出口备有送气窗,用速度可变机构使该送气窗从上方向下方或从下方向上方摆动,为了解决上述的问题而采取了以下的措施。即,在供暖气的情况下,将送气窗在预定吹出角度下方摆动时的旋转速度设定在对于吹出空气流的风速不产生涡流的区域内。

另一方面,在供暖的情况下,将送气窗在预定吹出角度上方摆动时的旋转速度设定在对于吹出空气流的风速产生涡流的区域内。上述预定的吹出角度可设定为从水平下斜40°~50°。

图2表示使吹出空气流的吹出速度(风速)υ和送气窗旋转速度ω变化时的涡流产生区域A和不产生涡流区域B。吹出速度为υ1时,如果送气窗旋转速度为ω1,则产生大的涡流,朝着送气窗旋转方向±θ范围的温度扩散增大,而气流沿着吹出方向R的到达性减少。

另一方面,如果送气窗的旋转速度为ω2,则不产生大的涡流,朝着送气窗旋转方向±θ范围的温度扩散减小,而气流沿着吹出方向R的到达性提高。

本发明中,在供暖的情况下,当送气窗在预定吹出角度下方摆动时,由于将送气窗的旋转速度设定在对于吹出空气流的风速不产生涡流的区域(图2中的区域B)内,所以能确保气流向室内下方的到达性。

另一方面,在供暖的情况下,当送气窗在预定吹出角度上方摆动时,由于将送气窗的旋转角度设定在对于吹出空气流的风速产生涡流的区域(图2中的区域A)内,所以在送气窗的旋转方向后方产生大的涡流,朝着送气窗旋转方向±θ范围的温度扩散提高。

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