[发明专利]焊糊印刷恶化检测方法

说明书

本发明涉及一种检测焊糊(solder paste)印刷的恶化的方法。特别地，本发明涉及这样的用于检测焊糊印刷恶化的方法，其中焊糊印刷的恶化预先得到检测，从而保持了焊糊印刷的最佳条件。

一般地，安装有电子部件的印刷线路板传统上是这样制成的，即如图8所示，通过用焊糊印刷机31把焊糊印刷到电路图形中的铜电极部分上，该电路图形是画在印刷线路板PC1上的(即焊糊印刷过程)，用接头安装机33将接头部件安装在印刷的焊糊部分上(部件安装过程)，并在回流焊机34使接头部件经过回流焊(回流焊过程)。由此，制成将电子部件安装在印刷线路板PC1上的印刷线路板产品PR1。

在厚度为例如1.6mm的印刷线路板PC1上，画出电路图形，从而使其能够安装间距为1.0至0.8mm的集成电路，或者间距更小的0.65至0.3mm的四边形扁平封装件(QFP)、小的外线封装(SOP)等等。

在焊糊印刷过程中，用焊糊印刷机31的刮板10，将焊糊9借助于金属掩膜7上形成的蚀刻通孔8印刷到印刷线路板PC1的电路图形上(图9(a)和(b))。该金属掩膜由诸如不锈钢制成，并具有100μm至200μm的厚度。

焊糊9由作为主组分的63％的锡和37％的铅、作为钎剂的松脂、诸如氯、溴和碘的卤活性剂和作为抗断裂剂的触变剂组成，并当在回流焊机34中达到183℃或更高的温度时熔化，并在低于该温度的温度下固化。

考虑到焊糊9的这些性质，适合于印刷线路板PC1上画出的电路图形的间距，特别是更微小的间距QFP或SOP，的金属掩膜7的通孔8，可能被焊糊9堵塞。因此，微小间距的QFP或SOP可能造成印刷误差。

因此，焊糊印刷机31带有自清洁系统20，该系统包括焊糊过滤器17a、具有抽吸鼓风机18的抽吸机15、焊糊刮除器16和刮片17，如图10所示。当金属掩膜7中的有些通孔8被焊糊堵塞时，需要操作焊糊印刷机31的清洁系统20以借助抽吸机15抽吸掉堵塞在金属掩膜7的通孔8中的焊糊，用焊糊刮除器16刮掉附着在金属掩膜7上的少量焊糊，并用刮片17刮焊糊。

这种清洁功能通常是由操作者手动进行，或者通过在计数器中设定电路板的数目而半自动地进行。

在传统的回流印刷线路板中，在焊糊印刷之后没有检查功能，因而在安装了电子部件和回流焊接之后，出现了大量的有缺陷的产品。

因此，当观测到焊糊印刷的恶化、印刷缺陷等等时，生产线被暂时停止，且在操作者确定了缺陷的原因之后，采取必要的措施，诸如清洁印刷机。这引起了一个问题，即原因的发现主要是依靠操作者的经验。

本发明的目的，就是为了解决这一问题，在于提供一种用于检测焊糊印刷的恶化的方法，它能够减小操作的负担，并将焊糊印刷保持在最好状态。

为了实现上述目的，根据本发明的焊糊印刷恶化检测方法包括：在制作印刷线路板时，在印刷线路板上的电路图形的铜电极部分上借助于金属掩膜的通孔用焊糊印刷机印刷焊糊；用电子部件安装机在印刷的焊糊上安装电子部件；并使安装有电子部件的印刷线路板在回流焊机中进行回流焊，在印刷线路板的与所述电路图形分离的部分上确定检查图形区域；在金属掩膜中形成微小间距检查通孔，其间距比与检查图形区域对应的金属掩膜区域中的电路图形的间距更小；借助于金属掩膜的微小间距检查通孔在检查图形区域上印刷焊糊；监测检查图形区域中印刷状态的恶化；并在电路图形中的焊糊印刷状态恶化之前检测检查图形区域中的恶化。

在根据本发明的焊糊印刷恶化检测方法的一个实施例中，以比电路图形的间距更小的间距，在印刷线路板的与电路图形分离的部分上画出检查图形；在金属掩膜中形成与检查图形对应的微小间距检查通孔；且借助于金属掩膜的微小间距检查通孔在检查图形上印刷焊糊。

在根据本发明的焊糊印刷恶化检测方法的另一实施例中，用板外观监测设备检验借助于金属掩膜的微小间距检查通孔来印刷焊糊而形成的检查图形，并当在检查图形中发现缺陷时判定印刷状态发生了恶化。

根据用于检测焊糊印刷恶化的方法，以比对应于设置在印刷线路板上的检查图形区域的区域中的电路图形的间距更为微小的间距，形成微小间距检查通孔。焊糊通过金属掩膜的该微小间距检查通孔而被印刷到检查图形区域上，该检查图形区域中的印刷状态的恶化得到监测，且检查图形区域中的恶化程度得到检测，以在电路图形中的焊糊印刷状态恶化之前，操作焊糊印刷机的清洁系统。因此，预先防止了电路图形中的印刷状态的恶化，并能够保持产生全部质量良好的产品的稳定生产过程。另外，能够避免生产线的暂时停止，且生产率将得到改善，操作者的负担也得到减小。