[发明专利]制造薄IC卡的方法及其结构

权利要求书

1.一种制造薄IC卡的方法，通过层叠至少一个第一盖板、具有容纳电子元件的开口的芯板以及形成有布线图形并且电子元件安装在其上的电路图形板制成，包括以下步骤：

将芯板层叠在电路图形板上，使安装在电路图形板上的电子元件位于开口的位置处；

用熔融性粘合剂填充容纳电子元件的开口；

将第一盖板层叠在电路图形板和位于电路图形板相对面上的芯板的叠层上并通过形成在至少一个相对粘接表面上的热熔性粘合剂层，加热并加压来粘接板；以及

将叠层板切成预定尺寸。

2.根据权利要求1的方法，其中在第一盖板的粘接工艺中第二盖板粘接到电路图形板的背面上。

3.根据权利要求1的方法，其中从长板的薄板卷提供每个板材料，并重复以上的步骤，由此连续地制造薄IC卡。

4.根据权利要求1的方法，其中板由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)制成。

5.根据权利要求1的方法，其中热熔性粘合剂包括热固性树脂。

6.根据权利要求2的方法，其中热熔性粘合剂施加到第一和第二盖板的粘接表面。

7.根据权利要求2的方法，其中电路保护板用做具有位于电路图形板的电路图形形成表面上的热熔性粘合剂的电路图形板。

8.一种薄IC卡，包括相互层叠的第一盖板、具有容纳电子元件的开口的芯板、形成布线图形并且电子元件安装其上的电路图形板以及第二盖板，

其中芯板的开口內电子元件周围的空间填充有包括热固性树脂的热熔性粘合剂，通过可能形成在芯板的前面和背面的粘接表面上、包括热固性树脂的热熔性粘合剂粘接第一和第二盖板。