[发明专利]一种找平和铺填沟槽的方法和装置

权利要求书

1．一种找平和铺填沟槽的方法，特别是在敷设管子、电缆和类似物时，其中在沟槽内建立找平的配送细料层，将要求找平床基的管子、电缆或类似物的构件敷设在找平的层上并可选择地用细料将其覆盖，并用粗料铺填沟槽，其特征是：在沟槽内设置找平的细料层(13)，同时将分配的粗料层沿找平的细料层以大体同一高度进行铺覆。

2．按权利要求1所述方法，包括：敷设管子、电缆和类似物，其特征是：在所述找平的细料层(13)上敷设管子(5)，电缆或类似物，然后用分配的细料层(6)覆盖管子、电缆或类似物，同时将配送的粗料(4)沿配送的细料层以大体同一高度进行铺覆，可选择地重复这些操作，随后用合适的材料铺填沟槽的其余部分。

3．一种用以结合敷设管子、电缆或类似物找平和铺填沟槽的装置，制成为箱形构架的形式，以便在下面的表面上移动，具有前端(10)、后端(11)和两个对置侧面(12、13)，并设计成容纳材料，其后端具有分配散布出口，其特征是：箱形构架沿其侧壁上沿具有表面单元(16、17)，此单元可合拢而在箱形构架上面形成带横坡的顶盖，并且材料摊铺件(26、27)从配送出口(23)侧向外伸。

4．按权利要求3所述装置，其特征是：摊铺件(26、27)可摆动地安装在相应垂直铰链(43)上。

5．按权利要求3或4所述装置，其特征是：后端壁(11)可相对于箱形构架升降以提供高度可调节的出口(23)，所述摊铺件(26、26)构成可升降后端壁(11)上的侧向外伸件。

6．按权利要求3～5所述装置，其中箱形构架具有分配底板(20；30；34)，该底板最好与地面平行布置并带有一些开口(22)，其牲是：分配底板(30；34)具有一朝向后端壁的开口(31；36)，并被安装在材料驱动机构(32、33；35)上以便沿所述开口(31；36)的方向驱动材料，驱动机构举例来说具有滑动活塞(32)或传送带(35)的形式。

7．按权利要求3～6中之一所述装置，其特征是：固定用凸耳(37)或类似构件装在前端辟(10)上的轨条(38)或类似构件上以便横向移动。

8．按权利要求3～7中之一所述装置，其特征是：位于摊铺件(26、27)之间的后犁(40)(牵引犁)。

9．按权利要求3～8中之一所述装置，其特征是：具有前犁(41)。