[发明专利]孔片的制造方法

权利要求书

1、一种制造孔片的方法，孔片中有液体的贯通通路，孔片至少有一个入口及一个出口，每个入口都处在该孔片的顶部片层或功能层上，每一个出口则都处于该孔片的底部片层或功能层上，其特征是，通过孔片(23)的数个片层或功能层(35、35’、37、40、40’)，依次先后电镀金属沉积而制得之(多层电镀技术)。

2、如权利要求1所述的方法，其特征是：方法的第一步骤是在一个托盘(60)上，当其用不导电材料制成时，要制造出至少一个辅助层(61、61’、61”)，以满足此方法的后续步骤的所需，之后涂抹上一个光敏抗蚀剂层(63)，接着要对光敏抗蚀剂层(63)进行造形处理，使之具有其后孔片(23)的片层(37)的负结构(66)，再后进行显微电镀，在这个过程中，光敏抗蚀剂(63)上的负结构(66)中的光敏抗蚀剂沟槽(68)以电镀方式被金属(70)填充，之后根据孔片(23)所希望拥有的片层或功能层(35、35’、37、40、40’)的数目相应地重复上述方法步骤，最后是将孔片(23)分割成单个以及从金属结构中取出光敏抗蚀剂(63)。

3、如权利要求2所述的方法，其特征是，电镀初始层(61’)作为辅助层(61)制备在表面上，

4、如权利要求2所述的方法，其特征是：光敏抗蚀剂(63)的制备通过固态抗蚀剂的涂胶来实现。

5、如权利要求2所述的方法，其特征是：光敏抗蚀剂(63)的制备通过液态抗蚀剂的离心喷涂来实现。

6、如权利要求2所述的方法，其特征是：光敏抗蚀剂(63)的制备通过聚酰亚胺在液态下离心喷涂来实现。

7、如权利要求2所述的方法，其特征是：光敏抗蚀剂(63)的结构形成是借助掩膜(64)上方的UV(紫外线)曝光(65)以及随后的显影来实现(深度UV平版印刷术)。

8、如权利要求2所述的方法，其特征是：光敏抗蚀剂(63)的结构形成通过氧化物或氮化物的沉积完成，其结构通过光刻平版印刷方式形成，并作为光敏抗蚀剂(63)的干腐蚀过程的掩膜。

9、如权利要求2所述的方法，其特征是：光敏抗蚀剂(63)的结构形成通过借助激光完成的剥离来完成。

10、如权利要求1或2所述的方法，其特征是：几个功能层(35、35’、40、40’)作为一个孔片(23)的片层，在一道电镀工序中制得，该过程中，金属(70)超过光敏抗蚀剂(63’)同时沿垂直和水平两个方向向外生长(侧向过生长)。

11、如权利要求10所述的方法，其特征是：侧向过生长过程最早的结束时间是：等到孔片(23)的另一个片层(35，37)上的入口(36)或出口(38)要完全被过生长的功能层(35’)的材料盖住。