[发明专利]用于片材的加热装置无效
| 申请号： | 96190258.2 | 申请日： | 1996-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN1095311C | 公开（公告）日： | 2002-11-27 |
| 发明（设计）人： | 田中洋 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/16 | 分类号： | H05B3/16;C03C3/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 崔幼平,杨松龄 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 加热 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于片材的加热装置，该加热装置具有耐热绝缘材料制做的基板；在该基板上形成的发热电阻层；设在上述基板上并覆盖该发热电阻层的保护层；
其特征在于：所述保护层是采用包含SiO2并添加了重量百分比为3～30％氧化铝粉末的玻璃制做的。
2.如权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述氧化铝粉末的粒径在5μm以下。
3.如权利要求1所述的加热装置，其特征在于，加入所述玻璃中的氧化铝粉末的重量百分比为3～22％。
4.如权利要求1所述的加热装置，其特征在于，加入所述玻璃中的氧化铝粉末的重量百分比为10～22％。
5.如权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述发热电阻层为带状。
6.如权利要求5所述的加热装置，其特征在于，在所述基板上的一端形成第1端子电极，在该第1端子电极的近旁形成第2端子电极，所述带状发热电阻层在所述基板上从第1端子电极延伸至基板的另一端，然后折向与第2端子电极连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗姆股份有限公司，未经罗姆股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/96190258.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于增殖双歧杆菌的鲜地黄提取物及其提取方法
- 下一篇：收费系统的通信处理装置
