[发明专利]半导体器件搬送处理装置

权利要求书

1.一种半导体器件搬送处理装置，它将被试验器件从装载机搬送到恒温槽内的测试部，该器件在测试部中与半导体器件测试装置的插座导电接触以获得试验结果的数据，在试验结束后将试验完器件从测试部搬出运到卸载机，并根据试验结果的数据将试验完半导体器件区分为合格品和不合格品，其特征在于包括：

总线；以及与该总线连接的以下部分：

试验参数存储部，存储有基本动作条件的参数、试验完器件的分类条件的参数、测试部的插座选择条件的参数、恒温槽的温度条件的参数；

参数组存储部，存储有多个参数组，所述的参数组是上述各参数的组合；

程序存储部，按试验的顺序写入有各组名、对应于每个组名的参数组及状态；

组数据存储部，用于存储各组的试验结果数据；

再检查用数据存储部，写入有再检查用数据，所述的再检查用数据包含对应于再试验器件的参数组；

控制部，用于控制该半导体器件搬送处理装置。

2.如权利要求1所述的半导体器件搬送处理装置，其特征在于，所述控制部包括：规定各组的试验预约中、试验中、试验结束及再试验中的任一状态，并按照所述程序存储部中的程序控制该半导体器件搬送处理装置的每个部件和部分的动作的组状态控制部；由所述组状态控制部所控制的，进行所述程序存储部的程序的记入、更新、删除及再试验组的记入、插入的同时，编制包含参数组的再检查用数据并写到所述再试验用数据存储部的程序管理部。

3.如权利要求2所述的半导体导器件搬送处理装置，其特征在于，所述控制部还包含控制恒温槽的温度的温度控制部。

4.如权利要求1及权利要求2所述的半导体导器件搬送处理装置，其特征在于，所述装置还包括：输入/输出接口部；容纳搭载着被试验器件的托盘的装载机存储部；连接于该输入/输出接口部并容纳托盘的卸载机存储部，所述托盘搭载着根据所述试验结果数据分类的试验完器件；和托盘搬送部，该托盘搬送部连接于该输入/输出接口部、装载机存储部、和卸载机存储部，并将搭载被试验器件的托盘从所述装载机存储部搬送到装载机的器件搬送部，将搭载着根据所述试验结果数据分类的试验完器件的托盘从卸载机的器件搬送部搬送到所述卸载机存储部，以及将搭载着相应试验完器件的托盘从所述卸载机存储部搬送到所述装载机的器件搬送部。

5.一种半导体器件搬送处理装置，它将被试验的半导体器件从装载机搬送到恒温槽内的测试部，并将试验完器件从测试部搬出，所述搬送处理装置包括以下部分：

总线；

试验参数存储部，连接于该总线并作为各组被试验器件的试验条件，存储有包括基本动作条件的参数、试验完器件的分类条件的参数、测试部的插座选择条件的参数、恒温槽的温度条件的参数的不同种类的参数；

参数组存储部，连接于该总线并存储有多个参数组，每个参数组是在存储于所述试验参数存储部中的不同条件的参数中预选择的参数的组合；

程序存储部，连接于该总线并按试验的顺序写入有各组名，每个程序包括各组的名称，和对应于每个组名称的参数组及状态；

组数据存储部，连接于该总线并存储各组的试验结果数据；

再试验用数据存储部，连接于该总线并写入有再试验用数据，所述再试验用数据包含再试验器件的参数组；

控制部，连接于该总线并根据程序存储部中的程序控制该半导体器件搬送处理装置。

6.如权利要求5所述的半导体器件搬送处理装置，其中所述控制部包括：

组状态控制部，它将每组的状态限定为“试验预约中”、“试验中”、“试验完成”及“再试验中”之一，并以试验的顺序按照所述程序存储部中存储的对应的程序控制该半导体器件搬送处理装置的每个部件和部分的动作；和

程序管理部，在所述组状态控制部的控制下，执行所述程序存储部中的要实验组的程序的记入、更新、删除及再试验组的记入和插入，以及编制包含参数组的再试验用数据并将因此编制的再试验数据存储到所述再试验用数据存储部。