[发明专利]半芳族聚酰胺及其制备方法和其组合物的制备方法

说明书

发明领域

本发明涉及能有效地生产模塑制品而在生产模塑制品中不会污染模具的半芳族聚酰胺及其制备方法。

本发明还涉及含有半芳族聚酰胺的半芳族聚酰胺组合物。

发明背景

过去曾提出各种与制备半芳族聚酰胺有关的方案。例如由本案的申请人提交的日本专利公开50230/1992中揭示了制备一种聚酰胺的方法，该聚酰胺包括，由50-90％摩尔对苯二酸单元和0-40摩尔％的其他芳族二羧酸单元或有6-18个碳原子的线型脂族二羧酸单元组成的二羧酸单元(a)和亚烷基二胺单元(b)，其在30℃，浓硫酸中测定的特性粘度(η)为0.5-3.0 dl/克。

与此有关的，已知一种包括上述半芳族聚酰胺和纤维增强材料的组合物，具有高机械强度和耐热性(见日本专利公开283654/1986；249857/1989；231965/1991和234764/1991)。

已知包括半芳族聚酰胺和改性弹性聚合物的组合物具有优良的耐热性和耐冲击性(见日本专利公开41318/1990；108855/1992和98152/1993)。

已知一种包括半芳族聚酰胺和阻燃剂的组合物，由于其极佳的耐热性和自熄性可用于连接器等部件(见日本专利公开260951/1988和138264/1990)。

上述的聚酰胺其显著点是具有优良的耐热性、机械性能和物理化学性能，但当用模具进行重复注塑操作时，有时在模具内沉淀有白色粉末，本发明人对粉末的分析结果，可以确定粉末是未反应的单体和低聚物组分。当将聚酰胺模塑成电子元件，特别是精确的元件如连接器时，未反应的单体和低分子量低聚物组分(以下称作“MO组分”)会对模塑制品的外观和尺寸精度产生有害的影响。而且，MO组分有时会堵塞模具的排气口，需终止模塑操作，清理模具。

因此，要求研制半芳族聚酰胺，不仅具有良好的机械性能，如刚性、耐冲击性和挠曲强度，而且具有良好的物理化学性能，如阻燃性和耐热性，在模塑过程中几乎不污染模具，不堵塞模具的排气口，能够生产具有优美外观的精确的模塑制品。

所以，本发明的目的是提供一种半芳族聚酰胺，在模塑过程中，它几乎不产生污染，能够生产具有优良性能的模塑制品，并提供制备半芳族聚酰胺和含有半芳族聚酰胺的组合物的方法。

本发明的另一目的是提供具有优良耐热性、机械强度和阻燃性，适合于制作连接器等精密部件的半芳族聚酰胺组合物。

本发明的内容

本发明的半芳族聚酰胺是具有(A)来自对苯二酸和有4-12个碳原子的脂族二胺的重复单元，和任选的(B)来自间苯二酸和有4-12个碳原子的脂族二胺的重复单元，(C)来自有4-18个碳原子的脂族二羧酸和有4-12个碳原子的脂族二胺的重复单元和(D)来自内酰胺或有6-20个碳原子的氨基羧酸的重复单元的半芳族聚酰胺；

其中，所述的半芳族聚酰胺包括40-90摩尔％的重复单元(A)，0-50摩尔％的重复单元(B)，0-60摩尔％的重复单元(C)和0-50摩尔％的重复单元(D)，通过将聚酰胺浸在100℃沸水中24小时，测得半芳族聚酰胺中沸水溶解组分(MO组分)的含量不超过0.25重量％。

含有本发明的半芳族聚酰胺的第一种组合物是包括下面组成的半芳族聚酰胺组合物：

[I]上述的半芳族聚酰胺，和

[II]以半芳族聚酰胺为100重量份计，5-250重量份的纤维增强材料。

含有本发明的半芳族聚酰胺的第二种组合物是包括下面组成的半芳族聚酰胺组合物：

[I]99-30重量％的上述的半芳族聚酰胺，和

[III]1-70重量％的改性弹性聚合物和/或离聚物树脂。

最好第二种组合物还含有纤维增强材料[II]。

含有本发明的半芳族聚酰胺的第三种组合物是包括下面组成的半芳族聚酰胺组合物：

[I]99-30重量％的上述的半芳族聚酰胺，和

[IV]1-70重量％的脂族聚酰胺。

第三种半芳族聚酰胺组合物还可以含有纤维增强材料[II]和/或改性弹性聚合物[III]。

含有本发明的半芳族聚酰胺的第四种组合物是包括下面组成的半芳族聚酰胺组合物：

[I]上述的半芳族聚酰胺，和

[V]阻燃剂。

要求阻燃剂由如卤化聚苯乙烯和/或卤化苯酚缩合物的有机阻燃剂[VA]，和如锑酸钠的无机阻燃辅助阻燃剂[VB]组成。

第四种组合物可以是包括了第一至第三种组合物的任何一种和阻燃剂的半芳族聚酰胺组合物。