[发明专利]制备类金刚石碳膜(DLC)的方法、由此制备的DLC膜、该膜的用途、场致发射体阵列以及场致发射体阴极无效
申请号: | 96191316.9 | 申请日: | 1996-11-02 |
公开(公告)号: | CN1061387C | 公开(公告)日: | 2001-01-31 |
发明(设计)人: | 张震;朴奎昶 | 申请(专利权)人: | 奥里翁电气株式会社 |
主分类号: | C23C16/26 | 分类号: | C23C16/26 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 甘玲 |
地址: | 韩国庆*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 制备 金刚石 dlc 方法 由此 用途 发射 阵列 以及 阴极 | ||
1、一种在基体上形成基本上并且均匀地不含氢的DLC膜的方法,该方法包括下列步骤:
在该基体上生长含有氢和预定厚度的DLC层;
将该DLC膜表面暴露在含氟气体气氛的蚀刻等离子体中,使所述的含有氢的DLC膜基本上并且均匀地不含氢;以及
在形成所述的基本上并且均匀地不含氢的DLC层上按顺序重复所述的生长和暴露步骤,以得到预定厚度的DLC膜;
其中,该DLC膜的厚度为1-100纳米,该DLC膜被暴露在蚀刻等离子体中1-200秒,并且,该DLC膜采用沉积等离子体通过PECVD方法得以生长。
2、权利要求1的方法,其特征在于该氟气体是氟化碳。
3、权利要求2的方法,其特征在于该氟化碳是CF4。
4、权利要求1的方法,其特征在于该DLC膜的厚度为5-20纳米。
5、权利要求1的方法,其特征在于该DLC膜在蚀刻等离子体中暴露50-100秒。
6、权利要求1的方法,其特征在于用于生长该DLC膜的沉积等离子体包括CH4、H2和He。
7、权利要求1的方法,其特征在于该蚀刻等离子体包括CF4和He。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于奥里翁电气株式会社,未经奥里翁电气株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/96191316.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的