[发明专利]制造涂敷有颗粒的基片的方法和装置,以及所制成的这种基片

说明书

技术领域

本发明涉及一种涂敷有颗粒的基片(具体地说是一种用诸磨粒涂敷一基片而形成的研磨材料)，其中一基片均匀地涂敷有一层较薄的粘性微粒层，一种用来制造所述涂层基片的颗粒喷射器，一种包括所述喷射器的涂层基片制造装置，一种涂敷有颗粒的基片的制造方法(具体地说，是一种其中基片涂敷有磨粒的研磨材料的制造方法)，以及一研磨片。

本发明的背景

图12中示出了一种用于涂敷装置内的已知传统型颗粒喷射泵，其中，诸颗粒是随着气体从一喷涂枪喷嘴喷出的。更具体地说，在一颗粒馈送容器7的下部，设置有一多孔板2，在所述多孔板2上设置有待涂敷的诸颗粒。所述多孔板2设置有一笔直的颗粒馈送管8，其一端与多孔板2连通，其另一端与一喷射器9相连。在具有这种结构的泵中，诸颗粒被馈送到多孔板2的上侧，起流化作用的空气6通过所述多孔板2被送到颗粒馈给器容器7的下侧并搅拌多孔板2上的诸颗粒。而且，诸颗粒1是藉助颗粒馈送管8、在颗粒馈送容器7内的内压Pa的作用下而馈送到喷射器9中的。在已公开的日本专利No.6-286872和6-304502中，揭示了类似的其他例子。

这种涂敷颗粒的基片的传统型制造装置具有下列问题：即使藉助搅拌诸颗粒1以使多孔板2上的诸颗粒变成一流化状态而可以获得适当的粒径或颗粒大小的分布(在下文中，术语“搅拌”是指用来形成流化状态的搅拌作用)，在颗粒馈送管8内部并且在喷射器9的容器内，诸颗粒1将再次发生结块、集结或搭接现象，从而使颗粒粒径变粗。上述“搭接”是指在某一粒径范围内，供给的诸颗粒相互粘连。上述“结块”是指搭接的诸颗粒相互粘连并集结。因此，即使诸颗粒1因馈给到喷射器9的气流5的作用而受到剪切，诸颗粒1仍会发生集结现象，因此使粒径变粗，并且使粒径分布发生变化。所以，传统的涂敷装置很难喷射其粒径分布为5μm或5μm以下的微粒而不会发生结块现象。而且，即使颗粒1具有较大的粒径，其粒径分布仍会随时间发生变化，从而很难控制粒径。

因此，本发明的目的在于克服上述缺陷，并提供一种能获得统一粒径分布的颗粒喷射器、一种包括所述喷射器在内的涂敷有颗粒的基片的制造装置、一种涂敷有颗粒的基片的制造方法、一种涂敷有颗粒的基片和一种具有均匀粒径分布的涂层研磨片。虽然本发明在喷射5μm或5μm以下的诸颗粒时能较好地克服上述问题，但是，本发明并不限于这种大小的颗粒，它还可以较佳地用于5μm以上的诸颗粒。

本发明的概述

为了实现上述目的，根据本发明，提供了一种用来将待涂敷的诸颗粒喷射到一基片上的喷射器，它包括：

一由多孔材料制成的存储容器，所述容器包括一适于将诸颗粒存储在所述容器内的内部和一外表面；

一从所述容器外延伸至其内部并设置在所述存储容器底部的喷射气体的喷嘴，所述诸颗粒存储在容器的一部分内，所述喷气嘴适于将行将喷射到存储容器外的喷射气体馈给到存储容器内部；

一在所述存储容器底部与所述喷气嘴大体同轴设置并且从所述容器的内部延伸至其外部的排放管，所述排放管适于将所述喷射气体和诸颗粒从所述存储容器内部送到其外部；以及

一搅拌气体入口，它与所述多孔存储容器的外表面呈流体连通，适于将搅拌气体从存储容器外部通过所述多孔容器馈送到存储容器内部以起搅拌作用，以便使至少位于存储容器内的设置有所述喷气嘴和排放管的底部的诸颗粒成流化状态。

采用上述结构，穿过多孔材料到达存储容器内部的搅拌气体至少可以馈送到设置有喷气嘴和排放管的存储容器的底部，由此对存储容器内的诸颗粒进行搅拌。因此，存储容器发挥作用从而能使待存储的诸颗粒不会发生结块、集结或搭接现象，并且可以使诸颗粒的粒径得到统一。

在上述实施例的一种变型中，还设置有一形成气体压力缓冲部分的外部容器，它由所述外部容器和至少是存储容器的设置有喷气嘴和排放管的底部外表面之间的间隙所围成，其特点在于、所述搅拌气体入口是与所述缓冲部分流体连通的。在一较佳实施例中，所述气体压力缓冲部分围绕在所述存储容器的周围。

此外，根据本发明，还提供了一种包括上述喷射器在内的、用来制造涂敷有颗粒的基片的装置，它包括：

一如上所述的喷射器；

一用来将诸颗粒提供到所述喷射器存储容器内部的颗粒馈送器；以及

一与所述喷射器的排放管流体连通、用来将藉助喷射气体从喷射器中馈送出来的诸颗粒涂敷到一基片上的涂敷装置。