[发明专利]热敏印刷头及其特性调整方法

权利要求书

1.一种热敏印刷头，它具有：由绝缘性材料构成的热敏头基板，沿该基板的一侧边配置的发热体，用于驱动该发热体的驱动IC，应进行该发热体的温度监视的、设置在上述热敏头基板上的温度传感器和固定上述热敏头基板的发热部件；其特征在于：上述发热部件具有用于固定上述热敏头基板的第1面和与上述温度传感器的配置位置对应的第2面，该第2面通过与上述热敏头基板相对并且与其相隔离来规定传热性能调整区域；上述热敏头基板和上述发热部件利用具有所希望的传热性能的粘接部件进行固定。

2.按权利要求1所述的热敏印刷头，其特征在于：在上述传热性能调整区域配备传热性能调整部件。

3.按权利要求2所述的热敏印刷头，其特征在于：上述传热性能调整部件设置在上述整个传热性能调整区域。

4.按权利要求2所述的热敏印刷头，其特征在于：上述传热性能调整部件只设置在与上述温度传感器在上述热敏头基板上的配置位置相对应的部分。

5.按权利要求1～4的任一权项所述的热敏印刷头，其特征在于：上述传热性能调整区域通过在上述发热部件上设置凹部而形成。

6.按权利要求1～5所述的热敏印刷头，其特征在于：上述粘接部件是将由传热性能更高的材料构成的粉粒混入到丙烯基系或环氧树脂系的树脂胶粘剂中而成的。

7.按权利要求1～5的任一权项所述的热敏印刷头，其特征在于：上述粘接部件是硅树脂系粘接剂。

8.一种热敏印刷头的特性调整方法，所述热敏头具有：由绝缘性材料构成的热敏头基板，沿该基板的一侧边配置的发热体，用于驱动该发热体的驱动IC，应进行该发热体的温度监视的、设置在上述热敏头基板上的温度传感器和固定上述热敏头基板的发热部件；该方法的特征在于，包括如下步骤：利用具有所希望的传热性能的粘接部件将上述热敏头基板与上述发热部件固定，调整上述发热部件的发热性；与上述热敏头基板上的上述温度传感器的配置位置对应，通过在上述发热部件上设置传热性能调整区域来调整上述温度传感器的温度检测应答性能。

9.按权利要求8所述的热敏印刷头的特性调整方法，其特征在于：要提高上述温度传感器的温度检测应答性时，就降低上述传热性能调整区域的传热性能；要降低上述温度传感器的温度检测应答性时，就提高上述传热性能调整区域的传热性能。

10.按权利要求8所述的热敏印刷头的特性调整方法，其特征在于：要提高上述发热部件的发热性能时，就选择传热性能高的材料作为上述粘接部件；要降低上述发热部件的发热性能时，就选择传热性能低的材料作为上述粘接部件。