[发明专利]粘合剂、胶膜及带粘合剂底面的金属箔

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于印刷线路板的、具有(电)绝缘性的粘合剂(胶粘剂)、胶膜及带粘合剂底面的金属箔。

背景技术

近年来，随着电子仪器的发展，对用于PGA(Pin Grid Array)、BGA(BallGrid Array)等半导体组装用线路板线路的高密度化、耐湿性、耐热性的要求日益严格。又，电子元件的装配密度增大，半导体元件也因其自身的高集约化，使其单位面积发热量增大。为此，人们期望改善半导体装配线路板的散热状况。作为装配于半导体装配用线路板上的电子元件的热量散发的积极手段，可以使用如下的方法：用绝缘(性)粘合剂将铜箔粘合于金属板上，使用如此形成的线路板；或是在印刷线路板上粘合导热性良好的铝板、铜版、钢板等散热板。

又，伴随如上所述的要求，需将线路板加工成复杂的形状，以使这些线路板结构形成多层和空腔结构、形成散热板等。

作为上述半导体装配用线路板的多层化及形成散热板用的胶粘材料，已知有以玻璃纤维为基材的玻璃底布环氧树脂预浸渍片和橡胶-环氧树脂系粘合剂等。其中，使用玻璃布基材环氧树脂预浸渍片粘合散热板与半导体装配用线路板时，易发生线路板翘曲、或铜离子沿玻璃纤维与树脂界面移动的CAF(Conductive Anodic Filaments)现象。另外，印刷线路板在吸湿状态下，有时其焊锡耐热性及耐电蚀性恶化。还有，空腔、散热板的形成等如是用于须作复杂形状加工的线路板时，则有如下的问题：由于在对预浸渍片作开孔加工时，环氧树脂粉末飞散，覆盖待粘接面，所以会发生引线连接不良；或由于层压时的加热、加压工序中树脂流动量大，导致树脂流动至空腔部，填埋空腔部空隙，从而不能确保所需的空隙。

另外，橡胶-环氧树脂系粘合剂是一种混合了丙烯酸类橡胶、丁腈(丙烯腈-丁二烯)类橡胶等各种橡胶和环氧树脂的粘合剂。这些橡胶是为改善粘合剂的强度、抗挠曲性及粘合性而添加的。这些以往添加了丙烯酸系橡胶的粘合剂因具有一定程度的电特性、耐热性及耐溶剂性等特性，所以适用于抗挠曲性基板的用途等。

作为这种添加丙烯酸系橡胶的粘合剂，有在丙烯酸系橡胶中混合环氧树脂等热固化性树脂的胶粘片。但是，由于其中环氧树脂的配比为30％(重量)左右，其在高温下的性能不够。而且，在以丙烯酸系橡胶为主成分的粘合剂中，在经高温下长时间的处理之后，粘接力的降低虽较小，但有这样的缺点：即，除了高温下的胶粘强度不充分之外，其吸湿时的耐热性及电特性等特性降低很大。又，以丁腈橡胶为主成分的粘合剂的缺点是：其经高温长时间处理之后粘接力的降低较大，及耐电蚀性低下。特别是，近年来，在进行如PCT(pressurecooker test，加压蒸煮器试验)的处理等、电子仪器在严格的条件下进行耐湿性试验时，其粘接力及耐电蚀性的劣化增大。

作为提高吸湿后的焊锡耐热性的粘合剂有揭示于特开昭60-243180号日本专利公开公报上的含有丙烯酸系树脂、环氧树脂、聚异氰酸酯及无机填料的粘合剂；另外，公开于特开昭61-138680号的日本专利公开公报上的含有丙烯酸系树脂、环氧树脂、分子中具有脲烷键、其二末端为伯胺的化合物及无机填料的粘合剂。在进行PCT处理等、在近年来的电子仪器的严酷条件下进行耐湿性试验时，该粘合剂劣化增大，其耐湿性不够。

在橡胶-环氧树脂系粘合剂中，有作为橡胶成分混合了具有反应性的丙烯酸类橡胶、丁腈橡胶和环氧树脂的粘合剂，改善了粘合剂的高温粘合性。作为这些具有反应性的橡胶-环氧树脂系粘合剂，在特开平3-181580号日本专利公开公报上公开了一种由含有羧基、羟基、环氧基的丙烯酸系橡胶和烷基酚、环氧树脂、作为固化促进剂的偏苯三酸咪唑鎓组成的粘合剂组合物，该粘合剂组合物用于将抗挠曲性印刷线路板的基体薄膜和铜箔粘接一起。在该文献公开的粘合剂组合物中，分别单独使用了上述含有羧基的丙烯酸系橡胶、含有羟基的丙烯酸系橡胶及含有环氧基的丙烯酸系橡胶，而没有关于同时使用二种以上丙烯酸系橡胶的组合物的记载。

另外，特开平7-76679号公报公开了一种以含有环氧基的丙烯酸系橡胶60-80重量份及烷基酚8-20重量份、环氧树脂8-20重量份、咪唑系固化剂0.2-1.0重量份为必要成分的带电阻电路的片型加热器用粘合剂组合物，作为提高与铜箔光泽面的粘接性和耐热性的助剂。在特开平7-173449号公报上公开了一种以含有环氧基的丙烯酸系橡胶为主成分的含环氧基的丙烯酸系橡胶系粘合剂组合物。