[发明专利]电子屏蔽匣

说明书

                  发明所属领域

本发明涉及电子电磁干扰/射频干扰(EMI/RFI)屏蔽室和匣，尤其涉及电子匣的屏蔽盖板部件。

                    背景技术

安装和保护电子设备及电子产品的室和匣是公知的。在一些应用中，特别是有关大功率及小型的电子设备的应用中，电子匣必须用屏蔽把电子设备或电子产品与电磁干扰(EMI)和/或射频干扰(RFI)隔开，以防止自匣辐射的大量EMI或RFI，以及(或者)提供内部电路与电路间的屏蔽。匣一般还能在其周围进行环境密封，提供从电子产品到周围环境或者电路与电路间的热传递。

过去，电子匣用金属制成以满足发射和辐射噪声要求。然而，金属匣在成本和重量方面有某些缺点，在设计和制造可能性上受到限制，在弯曲，湿度和宽温度范围的膨胀方面有一些问题。

因此，为了满足电子产品制造商的某些需要，市场上有对塑料(如热塑塑料)匣的需求。然而，这些没有导电性的塑料匣要求有某种屏蔽作用以满足发射和辐射噪声要求。典型的塑料匣屏蔽技术包括铜，银或镍的涂层；真空金属化和塑料上电镀金属、以及其它方法。涂层是涂在匣的主表面部分。这种技术的例子见美国专利US4,227,037；4,777,565和5,311,408。

另一种屏蔽技术是将一种屏蔽部件用在匣的内表面。屏蔽部件包括一对多孔无纺织层，一层由具有低熔化温度的类似焊料的金属合金的均匀纤维构成，另一层由作为热熔粘合剂的EVA聚合物构成。该部件的粘合边支靠着匣的内表面。加热时，屏蔽部件变成与匣连着的熔化金属涂层。这个技术可从3M公司获得。

在盖和下面的匣之间或盖和电子产品之间的界面位置处，有必要有一种弹性的屏蔽材料。该种弹性材料使得盖可以反复在匣上移开和放回，同时为了屏蔽延续，环境密封和/或热传递，还要保持恒定的最大接触面积。涂层，金属化和塑料上电镀金属对这些位置可能有某些限制。特别是，这些技术在界面位置处可能太薄和没有足够的适合的弹性以提供一个适合的类似密封垫圈的特性。具有EVA聚合物和金属合金的屏蔽部件也具有这些限制的缺点。因此，在界面位置处，通常使用一种分离的弹性的导电性垫圈。适合于界面位置的一种类型的垫圈材料可从Parker-Hannifin公司Chomerics部门得到。商标是CHO-SEAL。这样的垫圈材料技术也可参见美国专利US4,545,926和4,780,575。

尽管上述技术的组合已经用于为电子匣提供一般的屏蔽技术方案，但两种技术的组合对垫圈和匣的主要表面部分却要求单一的化合物。然而使用单一的化合物可能增加材料劳动成本。这些技术也要求分离的制造步骤，这又增加了劳动力成本和制造的复杂性。而且，对盖和/或垫圈的涂层，金属化或者电镀金属有时必然被外部卖主(outsidavendor)采用，这进一步增加了匣的总成本。

因此，相信在工业上有对单一的屏蔽技术方案的需求，其提供了i)穿过整个盖板的和用于电路到电路屏蔽的内部腔室之间的有效的EMI/RFI屏蔽，以及ii)在盖板和电子匣或电子产品之间的界面位置处，用于环境密封，传热和屏蔽延续的垫圈类型的弹性体。可以期望该屏蔽技术方案易于应用并能降低制造的复杂性和成本。

                        发明概述

本发明为电子匣提供一种新的独特的屏蔽技术方案。该方案在盖板主表面部分及界面位置具有单一的屏蔽化合物。屏蔽化合物给电子产品提供EMI/EFI屏蔽，在界面位置为密封、传热和电气延续提供类似垫圈的弹性物。

根据本发明优选实施例，屏蔽化合物最好包括一个含有悬浮导电粒子的合成橡胶，当使用薄的涂层时，在宽的频率范围内，其能提供高的屏蔽效率。屏蔽化合物最好还具有弹性的类似垫圈的特性。最佳的屏蔽化合物是一种适当坚固的低吸水性和低收缩性的合成橡胶，并含有悬浮导电粒子。优选的屏蔽化合物是涂镍并填充石墨的硅合成橡胶。

部件的盖板由塑料材料制成，例如聚酯，按照特定匣的要求做成所需形状。盖板一般具有大致平坦的主表面部分，从平坦的表面可以有向外伸展的壁或凸缘。壁位于盖板周边，用于确定装电子匣的周边界面位置。壁也可位于匣的内部以确定内部界面位置。内壁可伸出至匣内的电子产品例如至线路板。并形成内部腔室，或者仅仅伸出一部分长度。屏蔽化合物最好以相对薄的涂层涂过盖板的主表面部分，以相对较厚的涂层涂过与匣或电子产品相接触的壁的顶部边缘。