[发明专利]为光刻产生的石英晶体坯片单一分割的刻蚀法

权利要求书

1.一种为单一分割而刻蚀光刻产生的石英晶体坯片的方法，它包括：

提供分别涂覆一个光致抗蚀剂层和至少一个金属层的石英片；

从光致抗蚀剂和金属层清除预定图形以暴露带有一个底部并连接于界定石英坯片的剩余石英周边的一个石英沟道；

基本上沿着平行的石英原子平面刻蚀沟道的底部，从而使沟道底部不刻蚀穿通石英片；

从金属层剥离遗留的光致抗蚀剂层；以及

基本上沿沟道底部和基本上与石英晶体原子平面对准进行解理，从石英片单一分割石英坯片。

2.权利要求1的方法，其中刻蚀步骤包括：

将沟道底部暴露于刻蚀剂中一段足够长的时间以便至少部分地减弱接近沟道处的石英片的机械强度，但刻蚀时间要足够短以便不刻蚀穿通石英片；以及

将界定石英坯片的周边暴露于刻蚀剂中一段足够长的时间以便刻蚀穿通石英片。

3.权利要求1的方法，其中解理步骤包括借助于对沟道内部施加一个张应力而从石英片单一分割石英坯片，由此尽量减少石英的碎裂。

4.权利要求1的方法，其中在石英片的二面提供清除和刻蚀步骤使其包括大体上相对的二个沟道。

5.权利要求4的方法，其中在刻蚀步骤以前清除步骤包括提供一个带有二个基本对准的面对的沟道的预定图形。

6.权利要求1的方法，其中解理步骤包括牢固夹住石英片并对石英坯片施加一个弯曲力使沟道底部基本沿一个原子平面切向断裂而从石英片单一分割石英坯片。

7.一种为单一分割而刻蚀光刻产生的石英晶体坯片的方法，它包括：

提供在其二面分别涂覆一个金属层和一个光致抗蚀剂层的石英片；

在石英片的二面从光致抗蚀剂和金属层清除预定图形以暴露二个面对的各带有一个底部并与界定一个石英坯片的剩余石英周边相连接的石英沟道；

刻蚀界定石英坯片的周边并沿严格平行的石英原子平面刻蚀二个沟道的底部，由此形成沟道的刻蚀壁且由严格平行的原子平面界定，沟道的底部不刻蚀穿通石英片；

从金属层剥离光致抗蚀剂；以及

基本上沿一个沟道的底部并基本上对准于一个石英晶体原子平面进行解理以从石英片单一分割石英坯片，由此可尽量减少石英的碎裂。

8.权利要求7的方法，其中刻蚀步骤包括：

将沟道底部暴露于刻蚀剂中一段足够长的时间以便至少部分地减弱接近沟道处的石英片的机械强度，但刻蚀时间要足够短以便不刻蚀穿通石英片；以及

暴露石英片面对二面上的周边并界定石英坯片足够长的时间以便刻蚀穿通石英片。

9.权利要求7的方法，其中在刻蚀步骤以前清除步骤包括严格对准在石英片的相对二侧带有二个沟道的预定图形，并且二个沟道不共享一个相交的原子平面。

10.权利要求7的方法，其中在石英片相对二侧的预定图形的选择是用于界定至少一个沟道，其宽度明显窄于界定石英坯片的周边的宽度，由此由于在窄沟道中活性刻蚀剂耗尽速率的增加，使窄沟道底部的刻蚀慢于界定石英坯片的宽的周边的刻蚀。