[发明专利]带球栅网阵列电路的柔性引线

权利要求书

1.一种附着焊球的电路结构，其特征在于包括：

有两个主表面的基板；

至少在所述基板的一个主表面上设置的金属，限定端接在悬臂端的电子电路，在正交于所述基板主表面方向上自由移动。

2.如权利要求1所述的电路结构，其特征在于：所述的基板是包含一个通孔的柔性聚合物薄板，所述的悬臂端仅跨越所述通孔的一部分。

3.如权利要求2所述的电路结构，其特征在于：所述的悬臂端被弯入所述的通孔，向所述聚合物薄板的主表面延伸，该主表面与在其上设置所述金属的主表面相反。

4.如权利要求2所述的电路结构，其特征在于：在邻近所述通孔处切割所述柔性薄板，以允许所述悬臂端相对所述聚合物薄板平面作更大移动。

5.如权利要求4所述的电路结构，其特征在于：所述的聚合物薄板包括两个从邻近所述引线的所述通孔延伸的切口。

6.如权利要求2所述的柔性电路结构，其特征在于：进一步包括穿过所述聚合物薄板的第二个孔，与所述通孔相邻并相接触，所述的第二孔设置在所述引线上，以增大所述通孔的范围，因而增大所述悬臂端移动的长度、挠度和范围。