[发明专利]生产电气转接器的方法无效
申请号: | 96194740.3 | 申请日: | 1996-06-12 |
公开(公告)号: | CN1060581C | 公开(公告)日: | 2001-01-10 |
发明(设计)人: | 克劳斯·埃诺奇;亚各布森·弗莱明 | 申请(专利权)人: | MEC公司 |
主分类号: | H01H11/00 | 分类号: | H01H11/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 陆立英 |
地址: | 丹麦巴*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 生产 电气 转接 方法 | ||
1.一种生产电气转接器的方法,所述的转接器包括:一个外壳,至少部分地封住接触装置,所述的接触装置与至少两个金属端子组成配合工作,每个端子具有在该外壳外部的一个外部部分和在外壳内部的一个内部部分,其特征在于,该方法包括以下步骤:
提供一个基本上平的所述端子的基料金属片;
除掉该片的多个部分,以在其边界之内形成至少两个所述的金属端子组的行,并使每个端子仍然单独地附接在最远离每个端子内部部分的外部部分的端部;
将一个外壳附接到该片内的多个端子组的每组;
在每个外壳内安装一个接触装置;及
将设有外壳和接触装置的每个端子的每个外部部分的所述端部与该片分离开。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于将外壳基本上同时地附接到所有行的每行内的一个或多个端子组的每组,然后在所有行的每行的多个外壳内基本上同时地安装一个接触装置。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述的外壳是借助于模制在环绕金属端子组的周围而附接在每个端子组上的。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述的端子组是按照一种阵列排列在该片上,该阵列是由在第一方向上延伸的基本上平行的直线行的端子组和在第二方向上延伸的另一些基本上平行的直线行的端子组构成的,所述的第二方向与所述的第一方向基本上呈直角。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述的附接外壳、安装接触装置和将端子组与片分离的步骤期间,用于引导和定位该片的小孔是沿着该片的边沿和在端子组之间的多个区域的至少一些之中提供的。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,每个端子组包括至少两个子组,每个子组与该转接器的一种不同的应用相对应,所述的方法还包括以下步骤:与该转接器的当前应用无关的各端子组的子组的每个端子外部部分端部相邻的至少一部分与该端子的其余部分分离开,借此与该整个转接器分离开。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述的转接器是一个键盘开关。
8.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述的转接器的不同应用在于:针对外部电路而言,个别子组的端子的外部部分的所述端部的电连接点之间的间隔不同。
9.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,该键盘开关的外壳在与该片平面相平行的平面内具有方形截面,该方形截面的外部尺寸是4mm宽和4mm长;和所述的端子组包括:一个第一子组,与具有外部尺寸为6mm×6mm的方形截面的键盘开关的一种应用相对应,例如外部印刷电路板的电连接,和一个第二子组,与具有外部尺寸为4mm×4mm的方形截面的键盘开关的一种应用相对应,例如外部印刷电路板的电气连接。
10.根据权利要求8或9所述的方法,其特征在于,该键盘开关的接触装置包括:一个触点元件,在该触点元件的第一位置时用于电气互连至少两个端子,在第二位置时中断所述的电气互连;一个激活元件,用于移动该触点元件从其第二位置到其第一位置;一个弹性可变形部件,被设置得与所述的激活元件配合工作,以在该触点元件处在其第一位置时该弹性可变部件被弹性地变形,而在该触点元件处于其第二位置时该弹性可变部件不变形;以及一个键形元件,与所述的激活元件相连接,所述的键形元件被设置得可由该键盘的用户手指尖来操作,所述的激活元件、可变形部件和键形元件构成一个整体单元,是由弹性可变形材料例如硅橡胶制成的。
11.根据权利要求10所述的方法,其特征在于,所述的触点元件在该接触装置安装到该外壳之前是固定地附接到所述的单元上的,或与所述的单元成为一个整体,例如这是部分地将它嵌入所述的单元的材料内来实现的。
12.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述的基料金属片基本上呈矩形,所述的端子组的行基本上平行于该矩形的边。
13.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述的片构成一个带,该带可以在一个滚轮上卷绕和从滚轮上松开。
14.利用根据权利要求1所述的方法生产的一种电气转接器。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于MEC公司,未经MEC公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/96194740.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:心胃同治法治疗胸痹病新药
- 下一篇:无凝结水滴的高分子材料