[发明专利]半导体器件

说明书

本发明涉及半导体器件，尤其涉及非常适用于超薄、挠曲韧度高的廉价IC卡、无线的多芯片组件及移动通讯终端的半导体器件。

对于IC卡，在Japan Industrial Press Corporation于1991年3月15日发行的“Data Carrier,Ⅱ”137页-194页中描述了横截面结构示于图20的卡。

在该卡中，如图20中明示的，安装在板410上的厚电容器芯片411通过键合引线416连接到印刷电路板412上，然后用树脂415模塑，将得到的整个结构置于顶部和底部覆盖有外盖409,414的中心413内。

日本特许公开No.Hei 3-87299进一步提出一种包含薄芯片的IC卡。

在具有图20所示结构的常规类型的卡中，诸如电容器芯片411的元件如此厚，以至于它们很难承受挠曲应力，因此很容易破损，这很不利。

至于图8所示日本特许公开No.Hei 3-87299提出的卡中，如果板被挠曲，和厚板42结合在一起的电容器芯片41的表面和背面就要受到拉伸或压缩作用产生的应力，所以有较大的应力施加在电容器芯片41(厚200微米)上。因此金属化图形43和连接到图形43上的电容器芯片41间的连接失效；或者由于应力易使薄芯片破损，电容器芯片41不能承受机械应力。因此，其可靠性特别低。

这种使用电容器芯片41的常规结构的卡的制造是先把电容器芯片41连接到易挠曲的薄卡42上，再进行引线键合，因此由于电容器芯片41很容易破损，卡的可靠性很低。此外，安装的加工步骤很多。因此很难降低生产成本。

本发明的一个目的是克服现有技术的问题，并提供一种可靠性高，价格不贵，抗挠曲的半导体器件，尤其提供一种厚度薄、具有IC卡功能、多芯片组件或移动通讯终端功能的半导体器件。

为了达到该目的，根据本发明，把包含电容器的薄型器件或集成电路安装在和卡的尺寸相同的柔性卡板上，该电容器、集成电路或线圈的厚度以及配备有该电容器、集成电路或线圈的卡的厚度分别独立确定为给定大小。

更具体地说，当卡和电容器的厚度最少分别为50微米和0.1微米时，集成电路、电容器或线圈的厚度为110微米或更小。

通过固定如此薄的集成电路、电容器或线圈，该集成电路、电容器或线圈能抗强挠曲应力。当用柔性粘结剂把它们连接到例如IC卡的薄板上时，就可以生产出能抗强挠曲应力的可靠性高的IC卡。

当集成电路，电容器或线圈的厚度为110微米或更小时，半导体器件，即成品卡的厚度最好是760微米或更小。

当集成电路，电容器或线圈的厚度为19微米或更小时，半导体器件，即成品卡的厚度最好是500微米或更小。此外，当集成电路，电容器或线圈的厚度为4微米或更小时，半导体器件，即成品卡的厚度最好是250微米或更小。

由于固定在卡上的薄型电容器很薄，因此观在可以利用导电胶把板和电容器用焊丝连上。因此，和使用金丝的常规引线键合比较，可以以低材料成本大规模生产薄片IC卡。

包含这种薄型电容器的结构不仅可以用来制造IC卡，而且也可以用来制造类似形状及多芯片安装的其它器件。

一旦挠曲卡的横截面，在挠曲的板的表面上会产生拉伸力，而在其背面上产生压缩力。在应力很小时，由于在卡的横截面的中心区域不产生压缩，如果把电容器芯片放在该区域，则施加在薄型电容器芯片上的应力会被释放。

无需说明，薄型电容器芯片是更好的。如果厚度是110微米或更小，可以达到极好的产量。然而如果卡很厚，卡的刚性使极限曲率半径增加，因此卡不易挠曲。这样可以使电容器芯片令入满意地厚到某种程度。

相反，如果卡很薄，则容易挠曲。为了释放电容器芯片的应力，电容器芯片应该薄。为了制备薄型电容器，较薄的电容器需要更精密的用于制造这种电容器的设备。因此应该从经济效率和达到的可靠性两方面来确定制造的电容器应该多厚。

在卡和电容器芯片的厚度间存在给定的相互关系；把卡和电容器芯片的厚度固定为上述厚度，能高可靠低成本地生产各种能抗强挠曲的卡。无需说明，除了电容器的厚度外，这也适用于放在卡内的线圈和集成电路的厚度。

半导体器件，即成品卡及电容器的最小厚度极限分别为50微米和0.1微米。如果卡的厚度小于50微米，卡的柔性显著降低，使它很难用于实际；也很难制造厚度为0.1微米的电容器。

图1是一个截面图，说明本发明的例1；

图2是一个截面图，说明本发明的例1；

图3是一个截面图，说明本发明的例1；

图4是一个平面图，说明本发明的例1；