[发明专利]带有散热片并具有改进的热传导界面的可安装散热片的电阻器

权利要求书

1.功率电阻器，包括：

(a)电阻元件，

(b)包围所述电阻元件的矩形的模制合成树脂主体，

所述电阻元件与所述主体的关系是，所述电阻元件靠近所述主体的底面设置，且与所述主体的上表面隔开一定距离，

所述主体的底面由于模制材料的固有作用力而一定程度地向下凸出，

(c)延伸穿过所述主体的螺孔，所述螺孔的中线位于所述矩形体的中点和所述主体的一端之间，以及

(d)所述主体的所述底面上、靠近所述主体的所述一端的突起装置，

所述突起装置有一定的形状、大小和位置，所以在螺栓穿过所述螺孔，并拧紧于具有平坦上表面的底部散热片时，与不存在所述突起装置时相比，所述突起装置和所述凸面使得所述底面的所述电阻元件区更贴近所述散热片的所述平坦上表面。

2.如权利要求1所述的电阻器，其特征在于，所述功率电阻器具有螺栓和上表面平坦的散热片，所述螺栓延伸穿过所述散热片中的所述螺孔。

3.如权利要求2所述的电阻器，其特征在于，在所述底面和所述平坦上表面之间提供有热油。

4.如权利要求1所述的电阻器，其特征在于，所述电阻元件包括陶瓷基片，陶瓷基片的底侧与所述底面共面，所述底侧裸露，在拧紧所述螺栓时，该底侧与所述平坦上表面贴近。

5.如权利要求1所述的电阻器，其特征在于，所述突起装置的底侧在所述电阻器的的所述底面的邻近部分之下并与之间隔0.0127-0.1016毫米。

6.如权利要求1所述的电阻器，其特征在于，所述主体的长度为10.16-27.94毫米。

7.如权利要求1所述的电阻器，其特征在于，所述电阻元件贴近金属板，金属板的底侧与所述底面共面，所述底侧裸露，在拧紧所述螺栓时，该底侧与所述平坦上表面贴近。

8.如权利要求7所述的电阻器，其特征在于，所述电阻元件粘结于所述金属板上。

9.用于电子器件的热效率高且散热片固定的热传导封装，所述电子器件在工作时产生大量热，所述封装包括：

(a)矩形的合成树脂主体，

所述主体已模制成包围电子器件，使得所述主体的中间平面上的树脂多于所述平面下的树脂，

所述主体的底面或安装面将安装在散热片的平坦表面上，

所述底面具有翘曲面，

所述主体上有使螺栓穿过的安装孔，该孔不在所述主体的中心，而比另一端更靠近所述主体的一端，

(b)在所述主体的所述底面上、且在比所述主体的所述另一端较远的所述安装孔的一端设置的突起装置，以便在螺栓穿过所述孔，并使所述散热片在所述散热片的所述平坦表面上被拧紧，以使所述散热片接合起来，从而增加热传导率。

10.如权利要求9所述的热传导封装，其特征在于，所述电子器件是电阻元件。

11.如权利要求10所述的热传导封装，其特征在于，所述电阻元件包括薄陶瓷基片，其上表面上有电阻膜。

12.如权利要求11所述的热传导封装，其特征在于，所述基片的底裸露，其下没有金属片或树脂。

13.如权利要求10所述的热传导封装，其特征在于，所述电阻元件包括薄陶瓷基片，其上表面上有电阻膜，还包括粘结于所述基片底侧的金属片，所述金属片的底裸露。

14.如权利要求9所述的热传导封装，其特征在于，所述封装设置于其中有孔的散热片的平坦表面上，螺栓插过所述主体中的所述安装孔，进入所述散热片的所述孔中，并在将远离所述安装孔的所述主体部分向所述散热片移动时，将之拧紧，使之与所述突起装置共同作用。

15.如权利要求9所述的热传导封装，其特征在于，所述突起装置距安装孔一定距离。

16.如权利要求9所述的热传导封装，其特征在于，所述突起装置是在所述底面或安装面上模制的台阶。

17.如权利要求9所述的热传导封装，其特征在于，所述突起装置为一隆起，其相对所述安装面的高度为0.0127-0.1016毫米。