[发明专利]连接器,尤其是具有集成PCB组件的直角连接器

说明书

发明背景

1.发明领域：本发明涉及连接器，尤其是具有一个或多个集成PCB组件的高速、屏蔽连接器。

2.现有技术发展的简述：现在直角连接器已广泛地使用并能以许多不同的构型得到。对于直角连接器结构，通常的制造方法包括将端子压合到适合的外壳内并接着逐排地将端子尾弯曲。但是，使每个端子尾部弯曲的方法是复杂的，尤其是对于各排其弯曲不同。对于每排的弯曲必须这样地进行，即每个板触头端子实际上从连接器体延伸出相同距离。此外，每个所述板触头端子在连接器组装状态时必须这样地精确定位，即板触头端子的分布精确地对应于它们将插入的PCB中的孔的分布。另一困难是涉及对于高频应用的尾部EMI屏蔽。尤其对于后一困难，优先采用可控阻抗的尾部及附加接地屏蔽选择。为此，已知将这种连接器的制造分为用于接纳触头端子的一部分，以便与配对连接器的触头端子相配合接触，及用于尾端的另一部分。如果在直角构型中需要时，可围绕连接器内的每个端子设置单独的屏蔽壳。虽然以此方法制造的连接器能满意地工作，但制造成本高。

美国专利US4,571,041描述了对于使用一个或多个PCB组件制造直角连接器的不同方案。每个PCB组件包括一个绝缘衬底、一个隔板及一个盖板，所有这些彼此相连接。绝缘衬底上设有预定图形的导电线道，而接地线道设置在导电线道之间。导电线道的一端与阴触头端子相连接，而另一端与阳触头端子相连接。每个盖板是导电屏蔽件。

在根据美国专利US4,571,041的结构中，绝缘衬底较厚以便作出电镀盲孔，用于构成阴型触头以与配对连接器或类似物的阳型插锁配合接触。阴触头通过从电镀盲孔通过绝缘衬底延伸到相应线道上的薄金属尾部连接到绝缘衬底表面上的导电线道上。但是，实际上很难以成本上有效及可靠的方式来生产这种具有薄金属尾部的结构。此外，实际上生产具有均匀电镀厚度的深电镀盲孔也是很困难的。因为在绝缘衬底内施加电镀金镀盲孔时每个印刷电路板必须具有预定的厚度，这降低了小型化的可能性。

由美国专利US4,571,014公知的连接器的另一缺点是，屏蔽件、绝缘衬底及隔板必须用小孔来对齐并通过穿过对齐孔的导电铆钉或销来彼此相固定；绝缘衬底中的孔是电镀透孔，由此在组装状态中的各导电线道之间的每个接地线道与屏蔽件之间建立电连接。但是，这不是在屏蔽件及绝缘衬底上的接地线道之间保证电接触的可靠方式。

发明概要

本发明的目的是提供一种连接器，它能克服上述的各缺点。

该目的是通过本发明提供一种连接器来实现的，其中端子被固定在带有导电线道的PCB的表面。伸出在该PCB表面上面的端子部分被形成相关的盖或隔板中的槽接纳。通过这种结构，对应于第一及第二触头端子即阳或阴端子的第一组的一个或多个第一槽和第二组的一个或多个第二槽能方便地与相应的导电线道相连接。由于盖中或隔板中的槽能提供接纳成型触头端子、例如由薄板作坯的阳或阴端子的足够空间，就不需要用复杂的电镀盲孔来制作阴型触头端子。

为了在PCB上提供相邻导电端子之间的屏蔽，可在第一表面上的导电线道之间设置接地线道和可在与第一表面对立的第二表面上设置接地层。

盖板是由绝缘材料作成的并可以预定图形在面对绝缘衬底的第一盖板表面上设置盖板导电线道和盖板线道。盖板导电线道可具有与一个第一触头端子连接的一端及用于一个第二触头端子连接的另一端。该盖板可具有与所述第一盖板对立的并由盖板电镀接地层覆盖的第二盖板表面。因此，每个第一触头端子可通过绝缘衬底上的导电线道及通过盖板上的导电线道连接到一个第二触头端子上。由此，使第一触头端子及相应的第二触头端子之间的电阻减小。在绝缘衬底上导电线道的图形与盖板上导电线道的图形彼此为镜面对称关系。

绝缘衬底上的接地线道及盖板上的盖板接地线道分别地通过各电镀透孔与绝缘衬底第二表面上的接地层及盖板接地层相连接。这可以通过开始生产根据本发明的连接器时采用在两侧面具有金属层的绝缘衬底来方便地实现。在衬底的一侧上将根据公知的PCB制造技术以预定图形设置合适的导电线道及接地线道。然后接地线道通过电镀透孔电连接到对面的金属层，电镀透孔可用公知的制造技术来制造。

隔板或盖板中的槽能被设计成在组装状态中以这样的方式整体地接纳一个第一触头端子，即没有一个第一触头端子伸出到连接器的外面。这样一种与屏蔽接地层结合使用的构型，由于它可能在很大程度上封闭每个触头端子而提供了改善的屏蔽。

第二触头端子可包压配合插销，表面安装端子及焊接触头插销，以便使该接触器与印刷电路板或类似物相连接。