[发明专利]给容器贴标贴的方法

说明书

技术领域

本发明涉及了一种给容器贴标贴的方法，其中的真空鼓通过鼓内所产生的不同真空度来支撑标贴材料段，从而在操作过程中对标贴段进行更好的控制。

背景技术

通过采用预先印好的薄膜标贴来标贴容器日益发展成为一种替代传统的平版印刷术的方法。各种环境问题，包括空气污染和回收，强烈地促使我们采用预印薄膜来标贴容器。薄膜标贴可有效地标贴塑料瓶，金属罐和玻璃瓶。

对成本的考虑导致了薄膜的发展，它具有可减少使用材料成本的优点，但要求更严格的过程控制，以使高速的标贴装置能处理薄的、可拉伸的，且相对脆弱的标贴材料。

在大量生产罐和瓶子的工厂里：标贴速度是要重点考虑的，因为由于标贴操作而妨碍了瓶或罐生产线的产量是无法接受的。

当使用某些标贴材料而可能使标贴速度超过每秒10个容器时，标贴速度就是头等重要的了。通常，有抗拉性的较厚材料用传统的标贴机器更容易处理些。

当薄的标贴材料以高速运行时，就会遇到诸如标贴断裂，拉伸标贴和标贴错位的问题。通过辊轴传送标贴，当标贴从标贴材料的纸带上切下来时，过大的拉伸力导致标贴被撕裂而不是被切下来。类似地，当薄标贴被传送到真空鼓上时，过度拉伸可导致它们发生延展。当标贴传到真空鼓时，过度真空会导致标贴段移动或跳动，从而使容器的标贴错位。

包括涂层和饰层因而具有高摩擦系数的一些标贴材料，能阻碍标贴过程。具有高摩擦系数的标贴更容易被拉伸过度，从而加重了与过度拉伸相关的问题。

在标贴过程中，当用真空鼓支撑标贴时遇到的另外一个问题是，如果用来防止标贴随涂胶器移动的真空不足的话，用来把胶涂到标贴上的涂胶器会被标贴阻塞。

在用辊轴传送标贴的操作中，在标贴裁刀上可以使用一真空标贴贮留装置，用来吸附标贴材料纸带的末端，同时在把标贴送到真空鼓之前将其裁下来。已经发现可以通过设置裁纸鼓上真空口的位置，在标贴纸带送到裁刀的那一点上提高真空度，同时在裁刀位置处降低真空压力。

在裁刀和真空鼓上使用单一真空源导致真空压力的变化，从而产生标贴的打滑或堵塞。

本发明的主要目的是提供一标贴系统，通过应用许多孔洞来产生不同的真空度，在这样一种系统中，可快速而准确地标贴薄膜，而使废料或损耗最少。

本发明的另一个目的是提供一种给容器贴标贴的方法，这种方法可以标贴超薄可拉伸薄膜，而不需降低标贴速度或在标贴过程中使标贴材料产生过度拉伸。

本发明新颖且实用的方法可以实现本发明的这些和其它目的。

发明概述

根据本发明中公开的一种给容器贴标贴的方法，其中提供了一种标贴材料的纸带，它被切割成标贴段，随后被送入一真空鼓。标贴段由真空鼓内第一孔洞所产生的第一真空度来吸附。随后标贴段通过真空鼓内第二孔洞所产生的第二真空度而滞留在鼓上，第二孔洞是与第一孔洞分开的。在一实施方案中，第二真空度大于第一真空度。当标贴段滞留在真空鼓上时，标贴段被涂上胶，然后贴在容器上。

本方法的另一方面包括在标贴器的裁刀处设置真空差别的步骤，在标贴材料纸带送入裁刀处提供略高的真空度，而在靠近裁刀处设置较低的真空度。在切割步骤中，靠近刀子的弧形孔洞的较低真空度可减少作用在标贴材料纸带上的拉力。靠近真空供给口处真空度的提高，使标贴纸带被裁刀切割处作用在纸带上的滞留力增大。

根据本发明的另一方面，标贴材料是从标贴材料的辊轴上提供的。将标贴段送到真空鼓的步骤最好在切割步骤完成之前进行，从而由于第一孔洞中的真空度降低，而减少作用在标贴段上的拉力。通过在这一临界点上降低标贴段上的真空度，可使在切割步骤完成之前真空鼓上的错位、标贴撕裂或破损减至最小。

根据本发明的另一方面，给标贴段涂胶的步骤可包括将粘接剂涂到标贴段的预定位置上。粘接剂可以是一种溶剂，就地形成粘接表面，或者是一种热或冷的胶状混合物。给标贴段涂胶的步骤也可能包括通过对流、传导或辐射能来对标贴进行局部加热。

这种方法还包括设置压缩空气口的步骤，可有助于从真空鼓上释放标贴段的尾沿，且有助于将尾沿贴到容器上。

本发明的一个特点是真空鼓中分立的孔洞具有独立可控的真空度。真空度的独立可控，使得可以在标贴过程的不同时期对真空度进行调整。从仓盒提供的标贴在从一叠标贴分离出来之处所需的真空压力，要比标贴在涂胶步骤中或把标贴粘在容器上所需的真空度更大。独立可控的真空度可增大标贴过程中的灵活性。也可预见，在真空鼓和裁纸刀上设置分离的真空源可得到更好的真空控制。