[发明专利]带状芯互连元件

说明书

发明的技术领域

本发明涉及在电子元件特别是微电子元件之间形成互连，并且更具体地，涉及显示弹性以便形成压力接触的互连元件、形成互连元件的方法、及这些互连元件的应用。

参照的有关专利申请

本专利申请是95年5月26日提交的普通拥有、共同未决美国专利申请No.08/452,255(以下简称“原始案例”)及95年11月13日提交的对应的PCT专利申请PCT/US95/14909二者的一个部分继续申请，后二者都是94年11月15日提交的普通拥有、共同未决美国专利申请No.08/340,144及94年11月16日提交的对应的PCT专利申请PCT/US94/13373(95年5月26日以WO95/14314公开)的部分继续申请，后二者又是93年11月16日提交的美国专利申请No.08/152,812(现在是USP5,476,211，95年12月19日)的部分继续申请，在此将其全部引入供参考。

本专利申请还是下面普通拥有，共同未决的一些美国专利申请书的一个部分继续申请：

95年9月21日提交的08/526,246(PCT/US95/14843,95.11.13)

95年10月18日提交的08/533,584(PCT/US95/14842,95.11.13)

95年11月19日提交的08/554,902(PCT/US95/14844,95.11.13)

95年11月15日提交的08/558,332(PCT/US 95/14845,95.11.15)

95年12月18日提交的08/573,945；

96年1月11日提交的08/584,981；

96年2月15日提交的08/602,179；

96年2月21日提交的60/012,027；

96年2月22日提交的60/012,040；

96年3月5日提交的60/012,878；

96年3月11日提交的60/013,247；和

96年5月17日提交的60/005,189。

所有这些专利都是前面提到的原始案例的部分继续申请，并且在这里将它们全部引入供参考。

发明的背景

电子元件特别是微电子元件如半导体器件(芯片)常常具有许多个引线端(也称作焊片、电极、或导电区域)。为了将这些器件组装成一个有用的系统(或子系统)，许多单个的器件必须在电学上彼此互连，典型的是通过一个印刷电路(或线路)板(PCB，PWB)的中介相互连接。

半导体器件通常都安置在一个半导体封装壳内，该封装壳具有许多个引出销、垫片、引线、焊球等形式的外部连接件。已知有许多半导体组件，和在组件内连接半导体器件的技术，包括接合引线、带式自动接合(TAB)等类似技术。在某些情况下，一个半导体器件装备有凸起的碰撞接触，并且利用倒装片技术连接到另一个电子元件上。

一般，电子元件之间的互连可以分成“比较永久的”和“容易可拆卸的”两大类。

一种“比较永久的”连接的一个例子是焊接结合。一旦两个电子元件相互焊牢，为将两个元件分开就必须采用去焊方法。引线接合是“比较永久的”连接的另一个例子。

“容易可拆卸的”连接的一个例子是一个电子元件的刚性引出销被另一个电子元件的弹性插口元件容纳。插口元件施加一个接触力(压力)到引出销上，力的总量足以保持它们之间一种可靠的电连接。打算与一个电子元件完成压力接触的互连元件在这里称作“弹簧”或“弹性元件”或“弹性接触”。

现有技术用于形成弹性元件的方法一般包括冲压(穿孔)或蚀刻一种“单片的”弹性材料如磷青铜或钢或一种镍一铁-钴合金(如柯伐(kovar)合金)，以形成单个的弹性元件，将该弹性元件成形为具有弹簧形状(如拱形等)，弹性元件镀一种良好接触材料(如一种贵金属象金，当接触同样材料时，金将显示低的接触电阻)，并将许多这种加工形成的、电镀好的弹性元件模压成一种直线的、周边的或矩阵的图象。当在上述材料上镀金时，有时一个薄的(例如，30-50微英寸)镍阻挡层是合适的。