[发明专利]导电性膜复合体

权利要求书

1、一种薄膜印制电路底板前体，其包含介电性热固性树脂膜层和直接与所述树脂膜一侧粘性连接的热的并是导电性的金属箔层，还任选地包含与树脂层的另一侧接触的支持层，该支持层包括一种或多种纤维、织物和热塑性聚合物，其中，介电性热固性树脂层具有一个无害厚度，其至少等于连接于其上的箔层的厚度。

2、权利要求1中的薄膜印制电路底板前体，其中所述导电性金属箔层是沉积的或煅制的箔，并具有0.1mil(2.54×10^-4cm)至约20mils(5.08×10^-2cm)的均匀厚度，对于沉积箔变动为±10％，对煅制箔变动为±5％。

4、权利要求3中的薄膜印制电路底板前体，其中所述介电性热固性树脂膜具有a)按设定面积以树脂膜重量计算，在约1至250mils(约0.00254cm至约0.635cm)之间的均一面厚度；b)最小和最大厚度不超过表A规定的偏差系数；

                    表A

    厚度范围，单位mils    偏差系数    1至5    ±1mil(±0.00254cm)    5至10    ±2mils(±0.00508cm)    10至250    ±20％c)在宽的温度范围内有低的流动性；d)在温度从约20℃至约250℃下有固化、胶凝、或近胶凝的能力，时间少于约7天并大于约1秒；e)在热固化状态下有低的介电常数。

5、权利要求1中的薄膜印制电路底板前体，其中所述箔表面和连接于其上的树脂膜具有PB电路特征的压印图案。

6、权利要求2中的薄膜印制电路底板前体，其中所述箔表面和连接于其上的树脂膜具有PB电路特征的压印图案。

7、权利要求3中的薄膜印制电路底板前体，其中所述箔表面和连接于其上的树脂膜具有PB电路特征的压印图案。

8、权利要求4中的薄膜印制电路底板前体，其中所述箔表面和连接于其上的树脂膜具有PB电路特征的压印图案。

9、权利要求1中的薄膜印制电路底板前体，其中所述介电树脂膜具有至少等于联接在其上的箔膜厚度1.2倍的无害厚度。

10、权利要求2中的薄膜印制电路底板前体，其中所述介电树脂膜具有至少等于联接在其上的箔膜厚度1.2倍的无害厚度。

11、权利要求3中的薄膜印制电路底板前体，其中所述介电树脂膜具有至少等于联接在其上的箔膜厚度1.2倍的无害厚度。

12、权利要求4中的薄膜印制电路底板前体，其中所述介电树脂膜具有至少等于联接在其上的箔膜厚度1.2倍的无害厚度。

13、权利要求5中的薄膜印制电路底板前体，其中所述介电树脂膜具有至少等于联接在其上的箔膜厚度1.2倍的无害厚度。

14、权利要求6中的薄膜印制电路底板前体，其中所述介电树脂膜具有至少等于联接在其上的箔膜厚度1.2倍的无害厚度。

15、权利要求7中的薄膜印制电路底板前体，其中所述介电树脂膜具有至少等于联接在其上的箔膜厚度1.2倍的无害厚度。