[发明专利]可模压的膜

权利要求书

1、一种介电性、各向同性的热固性树脂薄膜，a)可用如印压和模压的方法成形，而且在模制时其不需在树脂膜边缘处限制流动；b)形成热固性介电衬底；c)在厚度上是足够均一的，使得在膜的幅面上有一致的且基本上均一的热成形能力，并且其厚度足以接纳通过成形操作而在其上压成的图案；d)在宽的温度范围内有低的流动性使得其在固化条件下不会不受控制地流动，而且当置于压力下时，只有在凹形模具时叠加在凹槽或孔洞上的部分，或在凸形模具时叠加在凸形部分上的部分在施加于膜上的压力的作用下流动；并且e)在满足商业需要的导致固化的条件下胶凝或近胶凝化。

2、如权利要求1的基本上绝缘的、各向同性的热固性树脂薄膜，其中，所述膜包含：

(I)一种热固性树脂，在交联时不产生明显的挥发性副产物和

(II)一种流动控制组分。

3、如权利要求1的基本上绝缘的、各向同性的热固性树脂薄膜，其中，所述膜具有-a)按设定面积以树脂膜重量计算，在约1至250mils(约0.00254cm至约0.635cm)之间的均一面厚度；b)最小和最大厚度不超过表A规定的偏差系数；

                表A

    厚度范围，单位mils    偏差系数    1至5    ±1mil    5至10    ±2mils    10至250    ±20％c)在宽的温度范围内有低的流动性；d)在温度从约20℃至约250℃下有固化、胶凝、或近胶凝的能力，时间少于约7天并大于约1秒；e)在热固化状态下有低的介电常数。

4、如权利要求2的基本上绝缘的、各向同性的热固性树脂薄膜，其中，所述流动控制组份包括以下之一种或多种：

I)一种或多种电子级填料；

II)一种可溶于或部分溶于热固性树脂的热塑性树脂；

III)一种在热固性树脂基体中形成分立的弹性体相(第二相)的弹性体型聚合物；和

IV)一种触变剂。

5、如权利要求1的基本上绝缘的、各向同性的热固性树脂薄膜，其中，所述膜在固化时是可金属镀敷的，并粘结在导电性金属膜上。

6、如权利要求1的基本上绝缘的、各向同性的热固性树脂薄膜，其中，所述膜粘性连接在金属箔上，并可用于制造压印表面或者在已压印并固化的树脂膜上产生导电通路。

7、如权利要求1的基本上绝缘的、各向同性的热固性树脂薄膜，其中，所述膜成形为包括适用于在印制电路板中形成导电通路的凹槽。

8、如权利要求1的基本上绝缘的、各向同性的热固性树脂薄膜，其中，所述热固性树脂是环氧树脂。

9、如权利要求1的基本上绝缘的、各向同性的热固性树脂薄膜，其中，所述热固性树脂选自：二马来酰亚胺、酚醛、聚酯、PMR-15聚酰亚胺、氰酸酯、烯基酯和乙炔端基树脂。

10、如权利要求9的基本上绝缘的、各向同性的热固性树脂薄膜，其中，所述热固性树脂是环氧树脂和氰酸酯树脂的混合物。

11、如权利要求9的基本上绝缘的、各向同性的热固性树脂薄膜，其中，所述热固性树脂是烯基酯树脂。