[发明专利]有关面砖和地板表面的改进无效
申请号: | 96196217.8 | 申请日: | 1996-08-13 |
公开(公告)号: | CN1192795A | 公开(公告)日: | 1998-09-09 |
发明(设计)人: | C·B·珀尔利特 | 申请(专利权)人: | 凯恩控股(英国)有限公司 |
主分类号: | E04F21/20 | 分类号: | E04F21/20 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 张兰英 |
地址: | 英国曼*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有关 面砖 地板 表面 改进 | ||
本发明涉及面砖和地板表面,尤其是铺面砖的表面,例如地板、厨房顶和其它工作表面。
术语面砖应该包括诸如木块、砖块、用如陶瓷、粘土、混凝土或砖块制作的地板元件和铺路面砖。
根据本发明的一个方面,由面砖形成一地板表面的方法包括在面砖的下面不用粘结剂铺设面砖,铺好之后把填充材料加入相邻面砖之间,把面砖保持在相应的位置中。
面砖在横向压力下可保持固定。
面砖可用填充材料来保持固定。
面砖可通过填充材料连接其周边。
方法可包括把柔性薄片铺设在地基上,再把面砖铺设在薄片之上。
薄片上开有小孔,小孔中具有填充材料。
至少一部分面砖的周边表面中有一凹槽,以容纳填充材料。凹槽可以是一在例如两相对侧面上的槽。
填充材料可以是可凝固的。
根据本发明的另一个方面,用于上述方法的面砖的一周边表面上有一凹槽,以容纳填充材料。面砖可有一个例如沿两相对侧边的每一边的凹槽。槽可以与周边表面成斜角。面砖可有一个凹槽,例如在一下表面中的槽。
本发明包括一用上述方法形成的地板。
本发明可以多种方法来实现,下面通过例子结合附图来描述可进行多种可行的改变的一些专门的实施例,图中:
图1是一地板的平面图;
图1a至1d示出了铺设好的面砖图案的例子;
图2和3是地板的部分剖视图;
图2a是一间隔件的平面图;
图4是一面砖的立体图;
图5是一接头的部分侧视图;
图6是一面砖的立体图;
图7是一面砖层的部分侧视图;
图8至11a示出了其它的结构;
图12和13是一薄片的平面图和剖视图;
图12A示出了一部分薄片;
图14是一示出一夹头的剖视图;以及
图15、15A示出又一个结构。
参阅附图,图1示出了一房间中的两侧墙壁10、11和该房间中的地板12的一部分。在铺地板12时,如材料为木材的木条13铺在墙壁10的底部内表面14。然后把多个平的地板元件15,例如,木板或砖块或面砖铺在支持地板的例如一平的混凝土地基9的表面上。如果需要的话,可以以其直边紧贴的相邻元件图案来铺设元件15。地板的一段长度X铺设好之后,把一例如木材或L形薄的有色金属的横向件17放置在地基9上并移动它,使地板X置于木条13与横向件17之间处于受压状态之下,然后通过用例如螺栓或螺丝或钉子固定到地基9上而定位在合适的地方。但各个元件15没有固定到地基9上。相邻元件之间的任何小的间隙填入一种合适的填充物,例如,对于较厚元件如30毫米或更厚的用砂,对于薄的和较厚的元件用砖块或粘土或粘结或非粘结灌浆材料。灌浆材料填充之后并在凝固时,它有助于把面砖固定在相应的位置。在某些情况下,一具有适用形状的塑料定位间隔件,其臂例如为2毫米宽或更宽,可放置在相邻元件1 5之间,例如如图2a所示。
一直重复这个过程,直到在与壁10相对的壁的附近地板覆盖上类似于木条13的最终条。
可用装饰条20覆盖条13和15(图3),或将相邻元件15的形状做成能叠加条13(图2),或能够隐藏接头17(图5)。
图1中的距离X是这样选定的,即保证地板不会受到不能接受的翘曲。
条13最好固定在地基9上。
采用这种地板铺设方式,就可避免用粘结剂把每一地板元件15固定到一下层基面上的所必不可少的程序。
图1a至1d示出了作为例子的面砖铺设的各种图案。
图4和5示出了另一种结构,在该结构中,每一面砖70有一顶71、一周边槽72和在每一侧上的一个或更多的与面砖70一体的或与之分开的间隔件接头73。一般来讲,接头73在槽72之下。面砖70以一所需的方式铺设在一基础例如一混凝土、原木或沥青地板上,并可在它们之间放入内置挠性塑料片或塑料片,相邻的面砖由接头73间隔开来。然后把砂浆灌入槽72中及在面砖周边周围的面砖之间的间隔中,而不与面砖的下表面接触,从而把组件固定在合适的位置,把各面砖固定在相对位置。一类似于横向件17的横向件80可在灌入砂浆之前再加把面砖在横向压力的作用下保持在合适的位置。可用螺钉把横向件80拧至基础或基片上。如果需要,可把一层砂或其他合适的材料如蛭石或粒状软木的一薄层81放置在基础或基片上,以帮助面砖呈水平。
接头73保证了面砖之间的间隔均匀性和接头处的均匀性。接头73可提供宽度为如4毫米的最小接头。接头可仅在相对的两侧,不同的侧面可具有数量不同的位置不同的接头。组件可受到上述横向压力的作用。
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