[发明专利]用于粘合电子器件的可变形基片部件

权利要求书

1.一种微电子电路部件，其特征在于包含：

(a)至少一个电子器件(10)，其中所述至少一个电子器件(10)具有至少一个接合位置(16)；

(b)基片部件(18)，包含可延展聚合物基片(20)，所述基片的T_g低于200℃，而且在所述基片的表面(20)上具有至少一条可延展的金属线条(22)，其中所述至少一条可延展金属线条(22)厚度为大约1μm到大约10μm；及

(c)在所述器件(10)和所述基片部件(18)之间的粘合剂(30)。

2.如权利要求1所述的微电子电路部件，其特征在于所述聚合物材料的T_g从大约70℃到大约160℃。

3.如权利要求1所述的微电子电路部件，其特征在于所述聚合物材料从由聚(对苯二酸-乙二醇)、聚(1，4-萘二甲酸乙二醇酯)、聚(1，5-萘二甲酸乙二醇酯)、(聚(2，6-萘二甲酸乙二醇酯)聚(2，7-萘二甲酸乙二醇酯)及间规聚苯乙烯构成的组中选出。

4.如权利要求1所述的微电子电路部件，其特征在于所述粘合剂至少具有环氧树脂组、丙烯组、硅树脂组、丁二烯组、改性的丙烯酸组和氰酸盐酯中的一种。

5.如权利要求1所述的微电子电路元件，其特征在于所述粘合剂是从由环氧树脂，苯氧树脂和它们相容的混合物所构成的组中选出。

6.如权利要求1所述的微电子电路部件，其特征在于所述粘合剂还包含导电微粒。

7.一种制造粘合剂微电子部件的方法，其特征在于包含：

提供电子器件(10)，它包括至少一个金属接合位置(16)；

提供一个基片部件(18)，该器件包含由聚合物制成的基片(20)，其T_g低于200℃，在所述基片的一个表面上有电路线条(22)的图案，其中所述线条(22)是厚度至少大约1μm的可延展的金属；

在所述器件(10)和所述基片部件(18)之间设置可变硬的绝缘粘合剂(30)，以形成叠层；

将所述金属结接合位置(16)和所述电路线条对准；

使粘合剂(30)变硬；及

对所述叠层施加接合力，以使所述接合位置(16)和所述电路线条(22)电气连接，从而所述线条(22)延伸至少大约1μm到基片(20)的表面内。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于所述粘合剂通过加热、光化学辐射及结晶处理中的至少一种方式变硬。

9.如权利要求7所述的方法，其特征在于所述聚合物基片的T_g为大约70℃到大约160℃。

10.如权利要求7所述的方法，其特征在于所述聚合物从由聚(对苯二酸-乙二醇)，聚(1，4-萘二甲酸乙二醇酯)，聚(1，5-萘二甲酸乙二醇酯)，(聚(2，6-萘二甲酸乙二醇酯)，聚(2，7-萘二甲酸乙二醇酯)，及间规聚苯乙烯构成的组中选出。

11.如权利要求7所述的方法，其特征在于所述粘合剂还包含导电微粒。

12.如权利要求7所述的方法，其特征在于所述可延展的金属是从由铜、金、银、铝、锡、铅、锌和它们相容的合金所构成的组中选出。

13.如权利要求7所述的方法，其特征在于所述粘合剂通过施加热变硬。