[发明专利]电路板的射频屏蔽盒

说明书

本发明涉及对射频电路面临的电磁屏蔽问题。确切地说，本发明涉及为发射无用的电磁辐射的电路板提供便于制造的屏蔽盒。

为无用的高频(r，f)幅射进行屏蔽是一个挑战性课题，因为按照隙缝(槽形)天线结构具有的性质，屏蔽盒上任何似乎很小的孔都可以偶然地形成辐射孔。现有技术中，必须提供若干屏蔽级或屏蔽层以阻止无用的发射并满足抑制发射的管理标准。现已发现主要泄露源在屏蔽物周边的孔。然而，在批量生产应用中主要考虑的是可制造性。装配期间测试和定制每个盒以保证其满足发射标准是不可行的，且成本很高。需要的是使盒能容易制造，易与电路板装配并完全能免于无用的r.f辐射的影响。

根据本发明，提供了镀金属塑料RFI/EMI屏蔽，用于给电路板提供屏蔽其电磁能量，该屏蔽是由有二个分开的半盒的箱盒构成，包住电路板，第一个半盒具有围绕电路板的固体凸缘侧壁，第二个半盒具有由平的板形小间距触指构成的凸缘，触指对着第一个半盒侧壁的整个周边并与其电接触和完全紧密配合。触指间距最好为小于预定工作频率下任何可测量谐波的1/4波长。可以提供缝隙，以接收侧壁外部的触指，沿着侧壁的边沿通过电镀的接地孔可以将沿电路板周边安置的密集接地销钉穿过第一和第二半盒。

结合附图，参考下述的详细说明将更好地理解本发明。

图1为屏蔽盒的第一半盒的透视图。

图2为屏蔽盒的第二个半盒的透视图，其与第一个半盒紧密配合以构成本发明有效的r.f屏蔽。

图1是根据本发明的屏蔽盒的第一个半盒10的透视图。任意指定的上半盒，该半盒10包括实体的基底12，沿整个盒周边伸出的实体凸缘的侧壁14。作为选择，在侧壁14的外部可有唇状物16，用于在唇状物16和沿全部基底12的周边的侧壁14之间构成缝隙18。正如所知，r.f信号的各迂回路径将增加路径损耗，因而将增加抑制的有效性。在内部有内绝缘壁20，一些内绝缘壁沿侧壁放置，一些则横过基底。正如本实施例所显示的，内绝缘壁沿其(朝里)边沿具有规则的密集凹槽22或孔。另一方面，凹槽可以是与上述凹槽22紧密配合的突起部或销钉，后面将说明这些凹槽和突起部构成另一种屏蔽级并为伪发射接地。

现参考图2，是根据本发明的r.f屏蔽盒的第二个半盒24的透视图。根据本发明，把半盒10和24合在一起就构成有效的r.f屏蔽箱盒。第二个半盒24与第一个半盒10紧密配合形成预定的屏蔽级。第二个半盒24的结构是指导性的。根据本发明，沿全部周边有第二凸缘26，其是由密集的触指28构成的。触指28通常是平的挠性板，其朝里的表面应和与其紧密配合的第一个半盒10的凸缘16的外表面形状相一致。触指28与凸缘16在二个半盒相结合时相互滑动接触。触指28伸入选择缝隙18，为r.f建立迂回路径。

触指28相互间距很小，一般相互靠近的两触指之间的窄缝远小于1/4波长。最佳情况是该间距小于r.f发射基波工作频率下最大可测量谐波的1/4波长。典型间距为十次谐波的1/4波长(5次谐波的1/8波长)。窄间距对与可提供良好机械滑动配合的边沿进行有效r.f密封是合适的。板形触指28产生一个与整体凸缘14配合的挠性自持旁压。

构成屏蔽盒的材料可以是金属或镀金属的塑料，即用涂覆或电镀铜和镍的塑料。铜提供电磁屏蔽，镍提供耐磨强度。现有技术的各种工艺可得到均匀有效的涂层。

屏蔽盒用于密封电路板32(按图2设想)，其中电路板32与盒相一致。根据本发明，第二个半盒24具有绝缘壁120，其与另一半盒的绝缘壁20匹配。在本实施例中，密集突起部30或销钉位于壁120的内面，并与第一个半盒10的凹槽配合。替换也是等效的。两半盒的突起部30不是直接插过电路板32的孔34就是紧压电路板32的周边。孔34一定要为电镀通孔，或者周边一定为镀边的，以在沿电路板32的边沿形成接地边界。突出部30在半盒和绝缘壁120和20的电路板之间及沿凸缘14的内侧提供导电路径。这个结构还增强了内部及外部的r.f屏蔽。

现在已参考特定实施例解释了本发明。本技术领域的技术人员对其它形式的实施例是显而易见的。因而除所附权利要求外，本发明不受限制。