[发明专利]光纤耦合器制造方法

权利要求书

1.一种制造光纤耦合器的方法，其特征在于包括以下步骤：

提供玻璃管子，它包括第一和第二端面、中间区域和分别从所述中间区域延伸到第一和第二端面的第一和第二相对端部区域以及在所述管子内部延伸的纵向内孔，所述内孔包括第一部分和从第一部分延伸的凹口，所述凹口能够在靠近布局下容纳两根或更多的位涂层光纤；

从至少一根光纤剥离保护涂层从而使所述至少一根光纤由连接第一和第二涂层部分的无涂层部分构成；

从另一根光纤的一部分剥离保护涂层从而使所述至少一根光纤由无涂层和涂层部分构成；

将所述光纤插入所述内孔从而使无涂层部分位于凹口内部，插入所述光纤的步骤包括将所述至少一根光纤的涂层端部插入所述内孔的第一部分，使所述至少一根光纤穿过所述内孔直到无涂层部分延伸穿过所述内孔的所述第一部分，以及将所述至少一根光纤的无涂层部分从所述内孔的所述第一部分转移到所述凹口内；

此后，将填充光纤插入所述内孔的所述第一部分；

加热所述管子以将所述管子中间区域缩塌到所述光纤上；以及

拉长至少一部分所述中间区域从而使所述中间区域所述部分的直径小于所述管子所述端部区域的直径。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于每根所述光纤的无涂层部分开始时定位在所述内孔的第一部分并且随后横向转移到所述凹口内。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于从至少一根光纤和所述另一根光纤剥离涂层的步骤包括从多根光纤剥离保护涂层从而使每根光纤由连接第一和第二涂层部分的无涂层构成。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于插入步骤包括：将所述第一光纤的涂层端部插入所述内孔的第一部分并且使所述第一光纤穿过所述内孔第一部分直到其无涂层部分穿过所述内孔的所述第一部分，将所述第一光纤的无涂层部分从所述内孔的所述第一部分转移到所述凹口内，以及依次将所述多根光纤剩余的每一根的涂层端部插入所述内孔的第一部分直到其无涂层部分穿过所述内孔的所述第一部分，并且将无涂层部分从所述内孔的第一部分转移到所述凹口内。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于所述内孔包括基本呈圆形的部分和构成所述凹口的相邻的非圆形部分。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于所述填充光纤的剖面为圆形。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于所述凹口为长方形腔体，其宽度等于所述无涂层光纤的直径并且其长度等于所述无涂层光纤的直径之和。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于所述长方形腔体包括一条能够容纳所述无涂层光纤的纵向凹槽，所述凹槽的宽度等于所述无涂层光纤的直径并且其长度等于所述无涂层光纤的直径。

9.如权利要求7所述的方法，其特征在于所述长方形腔体包括多条能够容纳所述无涂层光纤的纵向凹槽，所述凹槽的宽度等于所述无涂层光纤的直径并且其长度等于所述无涂层光纤的直径。

10.一种形成光纤耦合器的玻璃预制管子，其特征在于配置至少两根光纤，每根光纤包括内芯、直径为D的包层和所述包层上直径为d的保护涂层，所述管子包括纵向内孔，其剖面结构包括第一部分和构成长方形凹口的相邻非圆形部分，长方形凹口的宽度等于无涂层光纤的直径而长度等于多根无涂层光纤的直径之和，所述第一部分的最小剖面尺寸至少与所述直径d一样大。

11.如权利要求10所述的预制管子，其特征在于所述第一部分的剖面基本上为圆形。

12.如权利要求10所述的预制管子，其特征在于所述长方形凹口进一步包括至少一个纵向凹槽，其宽度大于D并且长度大于D。

13.如权利要求10所述的预制管子，其特征在于所述内孔为双侧对称。