[发明专利]制造印刷电路板用的焊接掩膜无效
| 申请号： | 96198937.8 | 申请日： | 1996-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN1204450A | 公开（公告）日： | 1999-01-06 |
| 发明（设计）人： | J·R·保罗斯 | 申请（专利权）人： | 联合讯号公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 魏金玺,谭明胜 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制造 印刷 电路板 焊接 | ||
【权利要求书】：
1．在印刷电路板表面上形成焊接掩膜的方法，该方法包括：
(a)在该表面上施加一片铜箔，该箔片具有在其一个表面上覆盖的一层部分固化的热固性树脂层，以便该树脂层位于该铜箔和该电路板表面之间，和使该铜箔的反面暴露；
(b)在该铜箔的暴露表面上施加抗蚀剂；
(c)对抗蚀剂区作暴光成像处理，并将抗蚀剂的未固化区除掉，使铜区暴露；
(d)将(c)中暴露的铜区刻蚀掉，使(a)中的树脂层暴露；
(e)将(d)中暴露的树脂层除掉，以使有待焊接的电路部件暴露；
(f)用合适的溶剂将已固化的抗蚀剂除掉；和
(g)将残留的铜箔刻蚀除掉，并使未固化的树脂暴露，作为焊接掩膜。
2．权利要求1的方法，其中上述的热固性树脂是环氧树脂。
3．权利要求1的方法，其中上述的铜箔片具有覆在铜箔的一个表面上的完全固化的热固性树脂第一层，覆在上述第一层上的上述部分固化的热固性树脂层。
4．权利要求1的方法，其中上述的铜箔片具有覆在铜箔的一个表面上的完全固化的热固性树脂第一层，和覆在所述第一层上面的热塑塑料层。
5．权利要求1的方法，其中所述铜箔片具有覆在该铜箔的一个表面上的部分固化的热固性树脂单一层。
6．印刷电路板用的焊接掩膜，该掩膜是通过权利要求1的方法覆盖在上述电路板上。
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