[发明专利]发泡苯乙烯树脂材料和使用其用于结构体的绝热材料

权利要求书

1、一种具有密度ρ为0.02-0.008g/cm³的发泡苯乙烯树脂材料，其中苯乙烯的熔体张力是5-40gf，苯乙烯树脂材料在其平均泡孔直径d(μm)和密度ρ之间具有由以下表达式给出的关系： 35 ρ 1 / 3 ≤ d ≤ 70 ρ 1 / 3 · · · ( 1 ) ]]>和在其导热率λ(kcal/m.h.℃)和密度ρ之间具有由以下表达式给出的关系：λ≤0.0001×1/ρ+0.023…    (2)。

2、根据权利要求1的发泡苯乙烯树脂材料，它是通过将预发泡苯乙烯树脂聚合物颗粒填充模具，随后加热发泡来制备的。

3、根据权利要求2的发泡苯乙烯树脂材料，其中可发泡性苯乙烯聚合物颗粒是在聚合反应引发剂存在下和分散了苯乙烯聚合物颗粒的种子颗粒的情况下通过将苯乙烯单体在含水介质中进行悬浮聚合反应，然后用发泡剂浸渍所得到的聚合物颗粒而制备的。

4、根据权利要求3的发泡苯乙烯树脂材料，其中发泡剂是易挥发性脂族烃。

5、根据权利要求4的发泡苯乙烯树脂材料，其中脂族烃是丁烷。

6、结构体用的绝热材料，它包括权利要求1的发泡苯乙烯树脂材料。