[发明专利]导电弹性体及其制备方法

权利要求书

1．一种层状组合物，包括：

一衬底，所述衬底具有一外表面，所述衬底由非导电弹性材料制成；

接合至所述衬底的所述外表面上的第一层，所述的第一层具有一外表面，所述第一层由非导电弹性材料制成；和

接合至所述第一层的所述外表面上的第二层，所述的第二层具有一外表面，所述第二层由非导电弹性材料制成；所述非导电弹性材料中分散有一些导电片状粉末。

2．如权利要求1所述的层状组合物，其中通过热处理进行所述第一层和所述第二层的接合。

3．如权利要求1所述的层状组合物，其中通过单一处理进行所述第一层和所述第二层的接合。

4．如权利要求1所述的层状组合物，其中所述的导电片状粉末由固体导电材料制成。

5．如权利要求1所述的层状组合物，其中所述的导电片状粉末由涂布有导电材料的半导体材料制成。

6．如权利要求1所述的层状组合物，其中所述的导电片状粉末由涂布有导电材料的非导电材料制成。

7．如权利要求1的层状组合物，其中，所述的第二层还由分散在所述非导电弹性材料中的一些导电颗粒制成，以使得一些所述的导电颗粒存在于所述第二层的所述外表面上。

8．如权利要求7所述的层状组合物，其中，所述的导电颗粒具有圆形的外表面，以除去可能在配合的导电表面上形成的氧化物或其它的杂质。

9．如权利要求8所述的层状组合物，其中，所述的圆形导电颗粒的平均粒径通常为50微米。

10．如权利要求7所述的层状组合物，其中，所述的导电颗粒具有类锐的外表面，以便刺穿可能在配合的导电表面上形成的氧化物或其它的杂质。

11．如权利要求10所述的层状组合物，其中，所述的尖锐导电颗粒的平均粒径通常为40微米。

12．如权利要求7所述的层状组合物，其中，所述的导电颗粒由固体导电材料制成。

13．如权利要求7所述的层状组合物，其中，所述的导电颗粒由涂布有导电材料的半导体材料制成。

14．如权利要求7所述的层状组合物，其中，所述的导电颗粒由涂布有导电材料的非导电材料制成。

15．如权利要求1所述的层状组合物，还包括有一些嵌入在所述第二层的所述外表面中的导电颗粒。

16．如权利要求15所述的层状组合物，其中，所述的导电颗粒具有圆形的外表面，以除去可能在配合的导电表面上形成的氧化物或其它的杂质。

17．如权利要求16所述的层状组合物，其中，所述的圆形导电颗粒的平均粒径通常为50微米。

18．如权利要求15所述的层状组合物，其中，所述的导电颗粒具有类锐的外表面，以便刺穿可能在配合的导电表面上形成的氧化物或其它的杂质。

19．如权利要求18所述的层状组合物，其中，所述的尖锐导电颗粒的平均粒径通常为40微米。

20．如权利要求15所述的层状组合物，其中，所述的导电颗粒由固体导电材料制成。

21．如权利要求15所述的层状组合物，其中，所述的导电颗粒由涂布有导电材料的半导体材料制成。

22．如权利要求15所述的层状组合物，其中，所述的导电颗粒由涂布有导电材料的非导电材料制成。

23．一种弹性导电连接件，所述的弹性导电连接件具有细长的形状，所述的弹性导电连接件由非导电弹性材料制成，所述非导电弹性材料中分散有一些导电片状粉末和一些导电粉粒。

24．如权利要求23所述的弹性导电连接件，其中，所述的导电片状粉末由固体导电材料制成。

25．如权利要求23所述的弹性导电连接件，其中，所述的导电片状粉末由涂布有导电材料的半导体材料制成。

26．如权利要求23所述的弹性导电连接件，其中，所述的导电片状粉末由涂布有导电材料的非导电材料制成。