[发明专利]聚合组合物

说明书

发明领域

本发明涉及一种包括经处理后的填充材料，优选为经处理后的含碳填充材料、交联剂和含乙烯聚合物的组合物。一种优选处理后的填充材料包括炭黑，且优选含乙烯聚合物是乙烯-乙酸乙烯酯(EVA)、乙烯丙烯(EPR)和乙烯丙烯二烯单体(EPDM)。

发明背景

在本领域用聚合粘结剂处理炭黑是公开的。以前专利公开了加入添加剂对处理后的填充材料进行造粒的技术，特别是对处理后炭黑的造粒，其改进了加工特性，如降低了粉尘。

构造绝缘电导体，即用于中或高电压的电线及电缆，在本技术领域是属于公开的。典型的构造包括导电体芯，它包括一股或多股导电金属或合金，如铜及铝；一层半导体屏蔽化合物；一层绝缘层，如交联聚乙烯或乙丙橡胶以及一层半导体绝缘屏蔽化合物覆盖在此绝缘层上。

导电体屏蔽层、绝缘屏蔽层及覆盖的半导体屏蔽层可采用双路或单路三行挤出法构成。双路操作指的是一种其导电体屏蔽层和绝缘层是双轴挤出，接着在半导体绝缘层挤出之前进行交联的方法。单路三行挤出方法指的是一种其中导电体屏蔽层、绝缘层和半导体屏蔽层全在一个公用挤出头中进行挤出，并同时进行交联的方法。单路三行挤出法使生产步骤减至最少，因此是一种优选的生产方法。但是，单路三行挤出的方法通常比双路操作法能使半导体屏蔽层更充分地粘结在绝缘层上。

连接绝缘电线，或连接终端，一般都需将半导体屏蔽与绝缘层剥离开来。剥离半导体屏蔽层与绝缘层通常都非常困难。在半导体屏蔽层含有炭黑时，通常都会使含炭黑的残渣残留在绝缘屏蔽表面上。这种碳残渣会有害地构成绝缘层中最终导致电缆电击穿的树枝状组织。因此，半导体屏蔽层与绝缘层脱离开来时的剥离强度低(即易于分离)是有利的和所希望的，而使残留在绝缘屏蔽层表面上的碳渣量少，也是有利的和所希望的。

可剥离的导电体屏蔽组合物是那些能够与交联后的绝缘层剥离而在绝缘层上不留下大量残渣的组合物。通常，分离可剥离导电体屏蔽组合物所需的力明显低于分离粘着的屏蔽组合物所需的力。

按照现有工艺方法，可剥离型的和粘着型的半导体屏蔽组合物之间成本差异很大。但是，生产成本比至今已有技术所研制的低，且能更有效剥离的组合物是有益的。

发明概述

本发明提供一种组合物，包括：

25～75％重量按组合物总重量计的含乙烯聚合物；

24～74％重量按组合物总重量计的处理后的填充材料；和

1～10％重量按组合物总重量计的交联剂；

其中经处理后的填充材料包括0.05～40％重量按处理后的填充材料重量计的一种处理剂，所述处理剂是一种包括丙烯腈和至少一种单体的聚合物，该单体选自丁二烯、异戊二烯、乙烯、丙烯、丁烯、己烯、辛烯、苯乙烯、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯、1，1-二氯乙烯、氯乙烯、丙烯酸、丙烯酸的C₁～C₈烷基酯、甲基丙烯酸、或甲基丙烯酸的C₁～C₈烷基酯；丙烯腈的量为0.5～55％重量，按处理剂重量计。

优选地是，含乙烯聚合物是：乙烯醋酸乙烯酯(EVA)聚合物、乙丙橡胶(EPR)或乙烯丙烯二烯单体(EPDM)。更为优选地是，含乙烯聚合物是EVA聚合物，其中EVA聚合物包括16～55％重量的醋酸乙烯酯单体，按EVA聚合物重量计。优选的经处理后的填充材料是经处理后的含碳材料，更为优选地是处理后的炭黑。优选的处理剂包括丙烯腈和丁二烯。更为优选地是，该处理剂包括丙烯腈丁二烯，或一种羧基化丙烯腈丁二烯聚合物，其中含20～55％重量按处理后剂重量计的丙烯腈单体。优选的交联剂为有机过氧化物，如过氧化异丙苯、硫或一种硫供体体系。本发明的优选组合物是半导体的。

本发明还包括一种利用本发明组合物生产的制品。一种优选的制品是包括粘结到绝缘层上的本发明的半导体组合物的电缆绝缘制品，其中该绝缘层优选包括乙烯均聚合物或共聚物。

本发明半导体组合物的优点在于，此半导体组合物可以作为可剥离的半导体屏蔽组合物用于电线和电缆绝缘。

在下述更为详尽的说明书中描述了本发明其它细节和另一些优点。

发明详细说明

本发明组合物包括：

25～75％重量按组合物总重量计的含乙烯聚合物；

24～74％重量，优选为30～45％重量按组合物总重量计的处理后的填充材料；和