[实用新型]微型半导体致冷去湿机无效
申请号: | 96207768.2 | 申请日: | 1996-04-11 |
公开(公告)号: | CN2267416Y | 公开(公告)日: | 1997-11-12 |
发明(设计)人: | 钱襄 | 申请(专利权)人: | 北京雪燕半导体制冷技术有限责任公司 |
主分类号: | F24F3/14 | 分类号: | F24F3/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100039 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微型 半导体 致冷 去湿机 | ||
1.一种半导体致冷去湿机,其特征在于:包括一个外壳(15)和一个盖(17)和一个接水杯(24),至少一个半导体致冷组件(10)用支架(11)固定在外壳(15)上,风机(12)装在支架(11)上,半导体致冷组件(10)包括冷板(5)和散热器(1)和冷凝器(2)和周围的隔热层。
2.根据权利要求1所述的半导体致冷去湿机,其特征在于:上述冷板(5)在电流为最大产冷量电流二分之一左右的电流下工作。
3.根据权利要求1所述的半导体致冷去湿机,其特征在于:上述冷板(5)夹在散热器(1)和冷凝器(2)之间,在散热器(1)、冷板(5)、冷凝器(2)的各接触面上涂有导热脂(6),冷板(5)周围具有隔热材料构成的隔热层(7)。
4.根据权利要求1所述的半导体致冷去湿机,其特征在于:上述冷凝器(2)周围具有隔热材料构成的保温层(9)。
5.根据权利要求1所述的半导体致冷去湿机,其特征在于:在上述冷凝器(2)的凝水面上涂有接触角大于107°的憎水材料(8)。
6.根据权利要求1所述的半导体致冷去湿机,其特征在于:在外壳(15)上开有专用于冷凝器(2)的进风口(27)。
7.根据权利要求1所述的半导体致冷去湿机,其特征在于:给去湿机(20)供电的电源(22)与去湿机(20)是分体放置的。
8.根据权利要求1所述的半导体致冷去湿机,其特征在于:去湿机(20)内的接水杯(24)有出水口(25)与接水瓶(29)相连,接水瓶(29)与去湿机(20)是分体放置的。
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