[实用新型]微型半导体致冷去湿机无效

专利信息
申请号: 96207768.2 申请日: 1996-04-11
公开(公告)号: CN2267416Y 公开(公告)日: 1997-11-12
发明(设计)人: 钱襄 申请(专利权)人: 北京雪燕半导体制冷技术有限责任公司
主分类号: F24F3/14 分类号: F24F3/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100039 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 微型 半导体 致冷 去湿机
【权利要求书】:

1.一种半导体致冷去湿机,其特征在于:包括一个外壳(15)和一个盖(17)和一个接水杯(24),至少一个半导体致冷组件(10)用支架(11)固定在外壳(15)上,风机(12)装在支架(11)上,半导体致冷组件(10)包括冷板(5)和散热器(1)和冷凝器(2)和周围的隔热层。

2.根据权利要求1所述的半导体致冷去湿机,其特征在于:上述冷板(5)在电流为最大产冷量电流二分之一左右的电流下工作。

3.根据权利要求1所述的半导体致冷去湿机,其特征在于:上述冷板(5)夹在散热器(1)和冷凝器(2)之间,在散热器(1)、冷板(5)、冷凝器(2)的各接触面上涂有导热脂(6),冷板(5)周围具有隔热材料构成的隔热层(7)。

4.根据权利要求1所述的半导体致冷去湿机,其特征在于:上述冷凝器(2)周围具有隔热材料构成的保温层(9)。

5.根据权利要求1所述的半导体致冷去湿机,其特征在于:在上述冷凝器(2)的凝水面上涂有接触角大于107°的憎水材料(8)。

6.根据权利要求1所述的半导体致冷去湿机,其特征在于:在外壳(15)上开有专用于冷凝器(2)的进风口(27)。

7.根据权利要求1所述的半导体致冷去湿机,其特征在于:给去湿机(20)供电的电源(22)与去湿机(20)是分体放置的。

8.根据权利要求1所述的半导体致冷去湿机,其特征在于:去湿机(20)内的接水杯(24)有出水口(25)与接水瓶(29)相连,接水瓶(29)与去湿机(20)是分体放置的。

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