[实用新型]中央处理器散热装置

说明书

本实用新型涉及一种中央处理器(计算机中央处理单元)散热装置，主要装设于中央处理器上，可用来提高散热装置吸收中央处理器运转时所产生高热及温度的效果，以便提高散热效率，进而达到提高中央处理器的使用效能及寿命。

在电脑、电子科技发达的今天，中央处理器是一种运用极广的电子元件，在中央处理器运转时，通常会产生高热而提高中央处理器的温度，一但中央处理器的温度持续地升高而无法有效排出时，便会使中央处理器因高温而烧坏，以致无法使用，并且在中央处理器运转时，也会因过高的温度而降低其运转效能，因此便有人于中央处理器上设置有散热装置，以便能将中央处理器运转时所产生的热量排出，降低中央处理器运转时的温度，以提高运转效能及使用寿命。

现有的散热装置，主要如图5中所示，其主要是于中央处理器54上方固定有一金属所制成的散热座50，于散热座50上方固定有一散热风扇56，其中散热座50为一配合中央处理器54形状、大小而呈一方型的座体，于散热座50上方则一体成型有若干道垂直向上延伸的散热肋52，如此可藉由散热座50及散热肋52吸收中央处理器54运转时所产生的热量，再经由散热风扇56将散热座50及散热肋52所吸收到的热量排出，而达到降低中央处理器54温度的效果。

然而这种现有的中央处理器54散热装置，散热肋52是一体成型于散热座50上，因此散热肋52具有一定的厚度，所以在散热座50上所设置散热肋52的数量便会有所限制，如此便会使吸热及散热的面积受到限制，进而会使中央处理器54的散热效果受到影响。

为改进上述现有的中央处理器散热装置的缺点，本实用新型的主要目的在于：提供一种吸热效率高的中央处理器散热装置，其主要于一基座中央形成有一散热片槽，于散热片槽中设置有形成有若干道弯折的散热片，如此可适当地降低散热片的厚度，提高散热装置吸热及散热的面积，而达到提高吸热及散热效果的目的。

为达到上述目的，本实用新型采取如下措施：

本实用新型的中央处理器散热装置，其主要有一基座，于基座的两侧分别形成有一勾片槽，以供勾片置入其中，且可于勾片槽中滑动，以利用勾片将基座勾附于中央处理器上，并于所述基座上方以螺栓固定有一散热风扇，其特征在于：所述基座中央形成有一散热片槽，于散热片槽两侧可与位于上方的散热风扇结合，并于散热槽内设置有形成有数道呈方型弯折状的薄片形散热片。

所述的中央处理器散热装置，其特征在于，所述散热片槽内的散热片为至少一个。

所述的中央处理器散热装置，其特征在于，所述散热片的弯折顶面穿设有散热孔。

所述的中央处理器散热装置，其特征在于，所述散热片槽两侧分别形成有固定散热风扇的一螺栓置槽及螺栓卡槽。

所述的中央处理器散热装置，其特征在于，所述散热片槽两侧分别形成有一结合座，于结合座上穿置有数个用于螺入固定散热风扇的螺栓的螺孔。

本实用新型具有如下效果：可达到用以加强中央处理器散热装置吸热及散热的效果，进而提高中央处理器的散热效果，让中央处理器在运转时不会产生过高的温度，可藉此增加中央处理器的使用寿命，提高中央处理器运转时的使用效能。

以下结合附图进一步说明本实用新型的结构特征及目的。

附图简要说明：

图1为本实用新型的立体分解示意图。

图2为本实用新型的另一立体分解示意图。

图3为本实用新型的组合操作侧视剖面图。

图4为本实用新型实施例的立体分解示意图。

图5为现有中央处理器散热装置的立体示意图。

请参看图1及图2，其为本实用新型的立体分解示意图，由图中可看到，本实用新型主要有一配合中央处理器的形状而呈方型的基座10，于基座10中央形成有一散热片槽12，并于基座10上、散热片槽12两侧则分别形成有一螺栓置槽14及螺栓卡槽16，又于螺栓卡槽16下方形成有一勾片槽18，于勾片槽18中形成有一凸肋182。

又于基座10的散热片槽12中可设置有一个或数个形成有多数道呈方形弯折22的薄片形散热片21、20，若设置数个散热片20时，各散热片20间为相隔设置，另外于基座10两侧勾片槽18中，可分别置入两个勾片24，其中勾片24侧视略呈ㄅ形，于勾片24一侧形成有一滑动部26，可藉由该滑动部26置入于勾片槽18凸肋182内侧，而使勾片24于勾片槽18中滑动，而勾片24另一端则形成有一勾部28，可藉由勾部28勾抵于中央处理器40，而使基座10固定于中央处理器40上方(如图3中所示者)。