[实用新型]半导体激光塑料成型封装装置

权利要求书

1、一种半导体激光塑料成型封装装置，包括一半导体激光芯片、一监控光检测器、一基板部分、一次平台和接脚，其特征在于：

所述次平台设置于所述基板部分的前缘，所述半导体激光芯片设置于所述次平台上，所述监控光检测器紧靠着所述次平台设置于基板部分上，所述基板部分是所述第一接脚的较宽的一端，所述第二接脚和第三接脚分别位于第一接脚的两侧，且第二接脚与所述半导体激光芯片电连接，第三接脚与所述监控光检测器电连接；

还包括：一塑料头座，所述第一接脚、第二接脚和第三接脚固定于该塑料头座上；

一透明帽盖，与所述塑料头座相配合封装所有所述塑料头座上的元件。

2、根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，在所述基板部分上安装散热片，该散热片延伸至塑料头座的另一侧，从而将半导体激光芯片产生的热能引导至外部。

3、根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述帽盖前端的内外两侧形成为平面。

4、根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述帽盖前端的内外两侧形成为球面，即为一球面透镜。

5、根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述帽盖形成为一单一透镜及一全像片。

6、根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述帽盖前端形成为一菲涅耳透镜。

7、根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述帽盖与塑料头座的接触面为一凹凸卡榫，可互相卡住。

8、根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述帽盖底面具有凸缘，利用热压的方式进行封盖。

9、根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述塑料头座为深色，用以吸收所述半导体激光芯片的背向光。

10、根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述塑料头座与形成有透镜且经焦距调整的帽盖之间利用固定胶粘合固定。