[实用新型]半导体电路总成的散热构造

说明书

本实用新型涉及热交换技术中的一种散热装置，特别是指一种可增加散热效果的半导体电路总成的散热构造。

如图1所示，常见半导体电路总成的散热构造10，它主要是由一散热板12与一风扇14所组成，使用时是将会发出高热的半导体电路总成(图中未示)紧贴于该散热板12下方，使由该半导体电路总成所发出的热量可传迅至表面积较大的该散热板12，再藉由该风扇14所形成的气流以降低该散热板12的温度，该种构造的缺点在于：

一、该风扇14为一种离心式风扇，因此它所构成的气流是在与其转轴垂直的方向进出，更进一步说，气流(如箭头所示)是自该风扇14框架16所设的风口18进出。该散热板12是叠置于该风扇14下方，换言之，该散热板12不位于风扇14所造成气流流动方向上，如此，将使风扇的冷却效果大为降低。

二、前述常用构造的散热板，目前大部份均以铝材挤压成型，此种成型方法由于模具上对应模穴的粗细有其一定的极限，因此在挤压成型时位于散热板上的条块将维持一定的厚度，此种原因使得整块散热板所形成的散热面积受到限制。

三、前述常用散热构造的整体厚度太厚，无法适用于厚度较簿的笔记型电脑。

本实用新型的目的在于提出一种由易于散热的散热板和风扇所组成的半导体电路总成的散热构造，该风扇转动时所形成的气流流动方向是与该散热板散热部位的各槽道同向，因此它不仅散热效果好，而且体积小，从而解决了现有技术所存在的问题。

本实用新型半导体电路总成的散热构造包含有以易于散热材料制成的一散热板与设于该散热板上的一风扇，其中该散热板上端面的一端呈平整状，而另一端则设有朝上凸起预定高度的一散热部位，该散热部位具有呈连续弯折波浪状的多个散热鳍片，各鳍片间形成有彼此相互平行且具预定宽度的槽道；该风扇为一离心式风扇，具有一转轴，以及多个自该转轴周缘往外延伸的轮叶，该风扇是以其转轴轴心垂直于该上端面的方式固接于该散热板呈平整状的一端。本实用新型藉该风扇转动时所形成的气流流动方向是与该散热板散热部位的各槽道同向，如此即可增加由风扇转动的冷却效果，另外，则可减少整体散热构造的高度，而使其适用于厚度较小的笔记型电脑。

本实用新型的优点在于：

一、由于各该散热鳍片322所形成的槽道34位于该风扇40的风向上，进一步说，即该风扇40所推动的气流，可被强制地流向各该槽道34，而使其可充份地排除热量。

二、由于其散热部位32为多个的散热鳍片322，且该种鳍片可以薄铝合金片弯折而成，因此，在相同条件上较通常铝挤型条块具有较大的散热面积。换言之，它在相同条件下，将具有较大的散热效果。

三、由于风扇与散热部位是并列而非叠置于散热板上，因此可显著地降低整体散热构造的高度，换言之，它可适用厚度较小的笔记型电脑。

图1为已有半导体散热构造的立体图。

图2为本实用新型较佳实施例(一)的立体图。

图3为本实用新型较佳实施例(二)的立体图。

图4为本实用新型较佳实施例(三)的立体图。

图5为本实用新型较佳实施例(四)的立体图。

图6为本实用新型较佳实施例(五)的立体图。

图7为本实用新型较佳实施例(六)的立体图。

图8为本实用新型较佳实施例(七)的立体图。

图9为本实用新型量测三种散热构造的曲线图。

现在结合上述各附图来进一步说明本实用新型的较佳具体实施例，首先请参阅图2，本实用新型半导体电路组成的散热构造20是由一散热板30与一风扇40所组成。

该散热板30，是由铝合金制成，其上端面31的右端是呈平整状(以图2的图式方向为准)，而左端则设有一散热部位32，该散热部位32也是以易于散热的薄片状铝材所制成，且是连续弯折成具适当高度的多个波浪状鳍片322，并利用各相邻鳍片的峰端324固定于该上端面31的平整端，而使各该相邻鳍片322间形成彼此平行并列且长轴与该散热板30长轴方向平行的多个槽道34，另外，各该散热鳍片322的片身冲设有多个垂直状的散热孔36，藉以更增加其散热效果。

该风扇40，为一离心式风扇，它具有一呈圆柱状的转轴42以及由该转轴体42周缘以相隔等距离方式朝外延伸的轮叶44，且该转轴42是以使其轴心与该散热板上端面31垂直的方式固定于该散热板30上，而使其所形成的气流流动方向朝向各该槽道34。