[实用新型]连接器的遮蔽装置

说明书

本实用新型涉及一种连接器的遮蔽装置，特别是指一种可覆盖在连接器对接部位上，对连接器内部进行保护及遮蔽的装置。

现有的大部分连接器端子都设有焊脚部及接触部，其结构依功效不同有所变化。尽管如此，端子焊脚部及接触部的基本用途并未因此而改变，如端子的焊接部，用于与一种具有导电功能的装置相焊接，传导来自前述端子的电流信号。有一种表面粘着型(SMT-SURFACE MOUNTING TECHNOLOGY)端子的焊接部可直接焊在电路板的相应焊垫上，这些焊垫连接预定电路回路或某些信号处理装置，使该连接器可与该电路板的电路回路形成电连接。前述端子的接触部，大致上用于与另一对接连接器端子或其它电子装置如IC(集成电路)芯片、电阻器等的相应接触部位电连接。因此，该连接器可作为其对接连接器与电路板电连通的桥梁。

随着科学技术的发展，很多电子设备如笔记本型电脑、存储卡、打印机等装置的体积也趋于轻薄短小。相应地，电子设备中的连接器结构也必须缩小，其端子的排列包括焊脚部需要的更密，才能减少占用空间。而在前述各类电子设备中，特别是电脑主机，因为必须装接一些必要或扩充的电路装置，故需要的连接器最多，且电脑主机的连接器在电路板上所占的空间最大，将近二分之二。相形之下，电脑主机的电路板却愈做愈小。因此，受限于空间不足，电脑主机用连接器的整体结构需比其它类连接器更趋于微型化。

需注意的是，这些结构轻薄短小的连接器如电脑用连接器，在其端子的焊接过程中，极易对该连接器其它部位造成影响。如前述表面粘着型连接器端子的焊脚部，与电路板焊接时必须先在电路板的焊垫上涂布焊料(锡膏)，再利用自动机具将该连接器端子的焊脚部定位在电路板相应焊垫上，其后利用红外线(I.R.)或其它加热方式，大约加热至210℃～230℃，使锡膏融化，才能使该端子焊脚部与电路板的焊垫焊连。然而，此种连接器包括其端子的结构都很小，在焊接过程中，导致其端子焊脚部与电路板相应焊垫间焊接不确实的机率增加，此时往往需借重人工手焊方式加以补救，其程序为，在该未焊好的端子焊脚部上先以刷子涂布助焊剂(FLUX)如松香、树脂，防止该处氧化同时润湿其金属表面，再对该焊点进行手工焊接。此时端子固持在连接器壳体端子容纳孔内的微细间隙，往往会产生毛细现象，使助焊剂被吸附至端子接触部表面，或当用刷子涂布助焊剂时，也可能因不慎涂抹至端子接触部的外表面。由于这种助焊剂多为绝缘性物质，故容易导致连接器日后与其对接连接器连接时产生接触不良的问题。

其次，当所有连接器完成在电路板上的焊接工作时，测试焊点后，大多需再经纯水冲洗的清洁过程，进一步去除电路板上的焊渣或灰尘。但是用纯水清洗后难免会有残留，容易腐蚀连接器内部的金属端子表面，形成导电性差的氧化物，不利于该连接器端子的电接触。

另外，这种连接器在焊接前的运送中，也易受外来的灰尘或异物侵入的影响，对连接器内部的端子造成损害，导致接触不良。前述已有连接器，可参见美国专利第4,653,838、4,734,060、5,116,247、5,161,985、5,169,324、5,181,855、5,277,597、5,310,357及5,413,491号。

其后，虽针对上述问题提出其它解决技术方案，如加装一绝缘材料的防尘盖在连接器的相关接合部位上，仍存在制作成本太高(需另制模具)、密闭性差、耐高温性差无法承受高温焊接等问题，相关专利则可参考美国专利第4,197,945、4,394,245、4,525,015、4,640,575、4,744,143、4,795,354、5,106,313、5,202,949、5,383,797、5,277,601、5,259,053、5,243,678、5,249,977、5,401,183号。

为克服上述现有技术的缺点，本实用新型的主要目的在于提供一种连接器遮蔽装置，其中该遮蔽装置，可覆盖在连接器的对接部位上，以对连接器内部，尤其对端子的接触部，提供遮蔽及保护作用，隔绝外来异物或灰尘，避免前述毛细现象，使助焊剂不致被吸附至端子接触部上，确保连接器端子的导电性。