[实用新型]复合袋底封滚动烫切机

说明书

本实用新型涉及一种用于将套状的复合型热塑材料，如复合膜等进行横向封合与切断，也就是进行底封以形成包装用的复合袋的底封烫切机，尤其是该机中的烫合和剪切机构。

现有的全自动复合袋底封烫切机可从图5中看到，它含有烫合机构II和剪切机构IV。套状复合膜I在夹紧机构IV牵引下向右运行，经烫合机构热封与剪切机构的横向切断之后，成为一个单边开口的复合袋。该机的底封烫切机构的缺点是：1)它的烫合机构和剪切机构分别位于机架的两处，而复合袋上要求烫切发生在同一位置上，否则不是封不成口就是浪费原材料。因此，初始产品时，必需作大量的调试工作，该调试过程既费时间，又将耗费大量原材料，并且正常生产过程中，还会因积累误差的增大而不断调整，因此该机构的使用很不方便、工作不太可靠；2)它的烫合机构是体积较大的电加热板，其热效率较低、耗电量较大。

本实用新型的目的是要克服上述现有技术中存在的缺点，提供一种结构简单、调试方便、工作可靠且耗电少的复合袋底封滚动烫切机。

复合袋底封滚动烫切机包含有机架、烫合机构和剪切机构，本实用新型的特点是：1)剪切机构含有固定在机架上的下刀片和一个可在滚动中与下刀片贴合以实现剪切动作的滚刀；2)烫合机构含有一条安装在下刀片侧边所在机架上的扁平带状的热阻片、同热阻片的下平面贴合的垫板、可将复合膜压紧在热阻片上的压板和一个可在压板上滚压的压轮，压板同机架以合页连接，并且压板上带有能使它绕着合页轴向上翘起的提升杆及复位弹簧。

本实用新型复合袋底封滚动烫切机，其热阻片的两个端部可分别穿过机架平面转入机架下方，并通过瓷环、带绝缘柱的拉杆和拉紧弹簧使其两端部连接一体，以保证热阻片工作面的平整。此外，热阻片还可通过两个附加瓷环包绕着热电偶，通过热电偶来准确控制热阻片的温度。

本实用新型底封滚动烫切机，其提升杆的上端同压板以铰链连接、下端活套连接在一个由打板控制的可使它作上翘运动的摆杆上，打板同摆杆同轴安装。

下面将通过实施例，并对照附图，对本实用新型作进一步的叙述。附图内容有：

图1和图2分别是本实用新型复合袋底封滚动烫切机的主视图和俯视图；

图3是图1中的A-A剖视图；

图4是图3中的B-B剖视图；

图5是现有技术中底封烫切机的结构简图。

从图1-图3中看到复合袋底封烫切机的组件全部安装在机架1上，机架上带有工作用的平台2、过辊3、安装在平台的立柱4上的导轴5，以及活套在导轴上的活动架9。本实用新型中的剪切机构包含有下刀片10、滚刀11，其中下刀片紧固在机架的端侧，滚刀安装在活动架内的横轴17上，横轴上活套了一个圈状弹簧，以使滚刀紧贴到下刀片上，从而保证了良好的剪切效果。本实用新型中的烫合机构包含有一条安装在下刀片侧边所在机架上的热阻片7、贴合在热阻片底平面上的耐热的垫板8、用于将复合膜压紧在热阻片上的压板6和一个可在压板上滚压的压轮18。压板同机架以合页19连接，并且可由提升杆20带动上翘，以使底封完毕的复合袋可从压板下抽出。从图3、图4和图1中看到提升杆的上端同压板以铰链21连接、下端活套连接在一个由打板22控制的摆杆23上，打板与摆杆同轴安装。从图1-图3上看到打板位于机架左侧的热阻片以外的非烫合区内，它在受到活动架的向左顶推之后即向左转过一定角度，与其同轴安装的摆杆23也随之转动，从而带动了提升杆20上升，提升杆通过铰链21使压板6单边上翘(如图3中的双点划线表示的位置)。压板总长度横跨两立柱4之间，它的上翘即可松开热阻片上的复合袋。打板22的转动也可由人工操作来实现。压板由上翘位置恢复到水平位置是通过摆杆上的复位弹簧来完成。

烫合机构中的热阻片呈扁平带状，其两端穿过机架平面转到机架的下方，并通过瓷环16、带绝缘柱13的拉杆12和拉紧弹簧13′使其两端连接一体并绷紧，热阻片还通过附加瓷环14，包绕着热电偶15，从而使热电偶能正确显示出热阻片在底封过程中的温度，保证底封的质量可靠。

工作时，待底封的复合膜(图2中以双点划线表示)通过过辊3按箭头所示方向铺开，并被压板6压紧在热阻片上。这时的热阻片应加热到热封所需的最佳温度上，同时使导轴上的活动架9从左向右移动。活动架移动过程中其压轮18从压板6上滚压，使压板下的复合膜在热阻片上完成底封，与此同时，滚刀同下刀片配合，将复合膜切断。在完成复合袋的底封滚动烫切的工艺过程后，活动架从右向左移动，在移动到机架左侧端时，撞击了打板22，打板22转动一个角度，并带动与其同轴的摆杆23，从而通过提升杆20使压板单边上翘，底封了的复合袋可从压板和热阻片之间移出。整个烫合和剪切均在机架的同一位置上同时完成。

本实用新型的优点是：1)因烫合机构与剪切机构位于机架的同一位置上，所以复合袋的底封烫切质量可靠且调试方便，还可避免在初试产品调试中造成的大量废品；2)在烫合机构采用热阻片之后，其热效率高、耗电少，所用功率可由3千瓦降为0.1千瓦；3)因热电偶被包绕在热阻片中，所以能准确显示热封时的温度，从而使该温度控制在最佳值上，因此热封质量可靠。