[实用新型]硅双极集成放大器

说明书

本实用新型涉及一种高频信号的放大器。

现有的高频信号放大器，系采用单极硅双极集成电路。由于放大电路直接受硅双极集成块的性能、参数的制约。因此，或存在输出电平偏低，不能满足有线电视信号放大需较高的电平增益，较大的最大输出电平的要求；或存在电平增益低，不能单独作为有线电视信号放大器。

本实用新型的目的是提供一种电路简单，材料成本较低，带内平坦度较好，电平增益较大，且输出电平较高的硅双极集成放大器。

本实用新型的主体方案是：在所述硅双极集成块(IC₁)的输入端(11)接有电容C₁；输出端(13)经电容C₂接于硅双极集成块(IC₂)的输入端(21)；硅双极集成块(IC₁)的接地端(12)和接地端(14)分别接地；电源的正极串接电阻R₁和高频阻抗线圈L₁后，接于输出端(13)与电容C₂之间；硅双极集成块(IC₂)的接地端(22)和接地端(24)分别接地，输出端(23)串经电容C₃为放大输出端；而电源的正极串接电阻R₁和高频阻抗线圈L₂后，接于接地端(23)与电容C₃之间。

为了防止电路自激，可在高频阻抗线圈L₁和电阻R₁之间接有电容C₄，电容的另一端接地；也可单独或同时在高频阻抗线圈L₂和电阻R₂之间接有电容C₅，电容的另一端接地。

本实用新型由于采用两级硅双极集成电路，可以选用两种不同型号，不同电特性的硅双极集成块，相互补偿。因此，具有电路简单，材料成本较低，可选用较价廉的硅双极集成块，且带内平坦度较好，电平增益较大，且输出电平较高等特点。

下面通过实施例，对本实用新型作具体描述。

附图1是本实用新型的一种电路示意图。

附图2是本实用新型的一种带剖面的产品结构示意图。

实施例：硅双极集成块(IC₁)的输入端(11)接有电容C₁，其接地端(12)和接地端(14)分别接地，其输出端(13)经电容C₂接于第二级硅双极集成块(IC₂)，电源的正极(V₊)串接电阻R₁和高频阻抗线圈L₁后，接于输出端(13)与电容C₂之间，而电容C₄的一端接于高频阻抗线圈L₁和电阻R₁之间，另一端接地。第二级硅双极集成块(IC₂)的接地端(22)和接地端(24)分别接地，输出端(23)串经电容C₃为本实用新型放大输出端；而电源的电压为24V的正极(V+)串接电阻R₂和高频阻抗线圈L₂后，接于输出端(23)与电容C₃之间；在高频阻抗线圈L₂和电阻R₂之间接有电容C₅，电容的另一端接地。

在本实用新型中，第一级硅双极集成块(IC₁)可选用1NA-10386型，第二级硅双极集成块(IC₂)可选用MSA-1105型，电容C₁、C₂、C₃、C₄和C₅均为瓷片或贴片电容，规格为1000P；高频阻抗线圈L₁和L₂均为二孔磁芯用铜丝绕14匝自制，电阻R₁和R₂为可调电阻，根据电路工作情况调整R₁和R₂的阻值，确定最佳的工作电流。

上述元件依附图1所示的电路分别焊接在印刷线路板(3)上，然后用螺钉固定在带安装孔(5)的铝质基底层(6)。宽于基底层的印刷线路板(3)的一侧设有引出脚(4)，并在印刷线路板(3)外罩有塑质罩体(2)。