[发明专利]半导体散热体的制造方法及专用模具

权利要求书

1、一种半导体散热体的制造方法，将一中间设有穿孔的散热材予先放置于底模内，再将一顶模向下压靠在底模上，同时以150℃～195℃温度加热欲注入的胶液，再将已呈熔融状态的胶液以100～130kg/cm的压力由注入口压入，其特征在于，在顶模向底模下压之前，先将散热材与底模间的空气抽光，使该散热材紧密贴覆于底模的底面，完成注入后，将模具冷却至温度降至120℃以下，再打开模具，使散热材平整地连结于该成型散热体的底面，而形成一体，该散热体的胶质主体内部底面，形成平整的平面。

2、根据权利要求1所述的一种半导体散热体的制造方法，其特征在于所述的散热材可为铝合金材质所制成。

3、一种依权利要求1所述的制造半导体散热体的方法的专用模具，包括有配合散热体设计的底模和与之相配合的顶模，底模的中间设有凸柱，在底模的一侧边上设有注入口，其特征在于该凸柱的周边的适当位置处设有真空设置通道。

4、根据权利要求3所述的一种制造半导体散热体的专用模具，其特征在于，上述的真空设置通道可为两个以上，并对称地设置于凸柱的周边。

5、根据权利要求3所述的一种制造半导体散热体的专用模具，其特征在于所述的顶模上设有一与底模上的凸柱相对且口径较大的凹槽，而凹槽凹入的深度小于凸柱的高度。