[发明专利]真空气密容器用焊封钎焊料,真空气密容器及其制造方法

权利要求书

1、真空气密容器用焊封钎焊料，其特征是由Ag、Cu和活性金属组成，含有3～40％(体积)的Cu-活性金属的化合物，上述Ag、Cu及活性金属是按摩尔比为Ag∶Cu∶活性金属＝50～59∶33～40∶1～17进行配合的。

2、权利要求1所述的钎焊料，其中，上述活性金属选自Ti、Zr和Hf。

3、权利要求1所述的钎焊料，其中，上述Ag和Cu以在超过Ag-Cu共晶温度的加热处理时实质上将变成Ag-Cu共晶合金的成分比例进行配合。

4、权利要求1所述的钎焊料，其中，上述活性金属是Ti，而且上述Cu-活性金属的化合物是Cu₄Ti。

5、权利要求1所述的钎焊料，其中，上述Cu-活性金属的化合物含5-25％(体积)。

6、真空气密容器，

具有由陶瓷构成的圆筒体；分别配置在上述圆筒体的开口端部、具有密封上述圆筒体的开口端部的框形端部的密封盖；以及

使上述密封盖的框形端部分别接合在上述圆筒体的开口端部上的焊脚长度的焊封层，其特征在于，上述焊封层是如此构成的：

(a)由在上述开口端部一侧上形成的活性金属的偏析层及由于该偏析层使上述密封盖的框形端部提高润湿性的焊封部主体，该焊封部主体由Ag-Cu-活性金属构成，含有3～40％(体积)的Cu-活性金属的化合物，上述Ag、Cu及活性金属是按摩尔比为Ag∶Cu∶活性金属＝50～59∶33～40∶1～17进行配合的，而且

(b)设在上述开口端部表面扩展的最小长度为L、与上述开口端部的表面形成的角度为θ，上述L与上述密封盖的框形端部的厚度T的关系规定为L＝4T以上并且不超过上述开口端部的宽度，上述θ规定为5～60°。

7、权利要求6所述的真空气密容器，其中，上述圆筒体由氧化铝制成。

8、权利要求6所述的真空气密容器，其中，上述密封盖由不锈钢制成。

9、权利要求6所述的真空气密容器，其中，上述主体以Ag-Cu共晶合金作为主成分。

10、权利要求6所述的真空气密容器，其中，上述活性金属的偏析层具有50nm以上的厚度。

11、真空气密容器的制造方法，其特征在于具有以下工序：在由陶瓷构成的圆筒体的开口端部配置由金属构成的密封盖的框形端部，将焊封用钎焊料介于上述圆筒体的开口端部与上述密封盖的框形端部之间的工序，该焊封用钎焊料由Ag、Cu及活性金属构成，含有3～40％(体积)的Cu-活性金属化合物，上述Ag、Cu及活性金属是按摩尔比为Ag∶Cu∶活性金属＝50～59∶33～40∶1～17进行配合的；以及

在超过Ag-Cu共晶温度的温度下将上述钎焊料加热处理、直至在接触上述钎焊料的上述圆筒体的开口端部表面形成活性金属的偏析层，将上述密封盖焊封在上述圆筒体上的工序。

12、权利要求11所述的制造方法，其中，上述钎焊料制成薄板形式。

13、权利要求11所述的制造方法，其中，上述钎焊料中的上述活性金属选自Ti、Zr和Hf。

14、权利要求11所述的制造方法，其中，上述Ag和Cu在上述加热处理时实质上转变成Ag-Cu共晶合金的成分比例进行配合。

15、权利要求11所述的制造方法，其中，上述钎焊料中的上述活性金属是Ti，而且上述Cu-活性金属的化合物是Cu₄Ti。

16、权利要求11所述的制造方法，其中，上述钎焊料含有5-25％(体积)的上述Cu-活性金属的化合物。

17、权利要求11所述的制造方法，其中，上述活性金属的偏析层具有50nm以上的厚度。

18、权利要求11所述的制造方法，其中，上述加热处理，在形成上述偏析层后使上述Cu-活性金属的化合物完全溶入熔融的钎焊料中。

19、权利要求11所述的制造方法，其中，上述加热处理在惰性气体气氛或真空中进行。