[发明专利]癣炎疹软膏无效
申请号: | 97101142.7 | 申请日: | 1997-01-31 |
公开(公告)号: | CN1189348A | 公开(公告)日: | 1998-08-05 |
发明(设计)人: | 李基隆 | 申请(专利权)人: | 李基隆 |
主分类号: | A61K35/78 | 分类号: | A61K35/78 |
代理公司: | 洛阳市专利事务所 | 代理人: | 陆军 |
地址: | 471003 河南*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 癣炎疹 软膏 | ||
1、一种癣炎疹软膏,本发明的特征在于:所述癣炎疹软膏采用多味中草药,其组份及含量为:
黄连160-240克 苦参210-300克
枝子150-200克 黄芩150-200克
百部1 50-200克 黄柏200-300克
荆芥150-200克 蛇床子150-250克
白癣皮150-200克 丹参150-250克
白芷150-200克
2、如权利要求1所述的癣炎疹软膏,其特征在于:所述癣炎疹软膏药物中最隹组份及含量:
黄连200克 苦参260克 枝子180克
黄芩180克 百部180克 黄柏240克
荆芥180克 蛇床子200克 白癣皮180克
丹参200克 白芷180克
3、实施如权利要求1所述癣炎疹软膏的制作工艺方法,其特征在于:所述癣炎疹软膏的制作工艺方法采用将中草药挑选干净,经粗粉碎后,加入两倍於药物总量的80%的乙醇,提取两小时后,经挥发取得乙醇含量40%的药液,加入基质水相,再加地塞米松1/200。基质油相内,加薄荷脑0.8%,樟脑1%混合乳化成药膏,经检验,每100克成品药中含原中药20-30克合地塞米松50毫克,含薄荷脑0.8克,含樟脑1克。
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