[发明专利]涂敷设备

说明书

本发明涉及为了把半导体器件等电子元件接合于印刷基板上而涂敷焊膏或粘接剂等流动物质的涂敷技术。

对于用来构成安装基板的印刷基板，为了自动地插设IC或LSI等半导体器件、二极管、电容器以及电阻等电子元件，而使用电子元件插设设备。为了在印刷基板上固定这些电子元件，使用粘接剂或者焊膏，在印刷基板涂敷焊膏后，把半导体器件等电子元件压入经过涂敷而堆积了焊料的部位，由此使电子元件固定在印刷基板上。

焊膏即所谓的焊料膏，将细微粉末焊料与活性焊剂配合，经过混合而形成膏状焊料，在接合固定电子元件之前的状态其具有一定的粘着性和流动性。使用这样的焊膏把电子元件固定于印刷基板时，从容器向印刷基板滴注并涂敷焊膏后，把电子元件按压入滴注的焊膏上，从而实现回流焊料的装载。

为了在印刷基板上自动地涂敷焊膏，将容纳焊料的焊料容器与插设头同时安装在元件插设装置上。元件插设装置具有引导印刷基板、使其定位于预定位置上的导向轨和保持插设在印刷基板的多个电子元件的元件工作台，焊料容器和插设头在导向轨上方可在XY方向水平移动。

近年来，对于印刷基板可以迅速地插设多数个电子元件，这样可望提高电子仪器的制造效率。迄今开发的焊料涂敷设备，随着插设头的移动，在焊料容器移动至涂敷位置的过程中，容器预先上升移动，为了使容器到达涂敷位置时下降移动，采用气压汽缸。但是，通过气压汽缸使容器上下运动时，不能使容器高速地上下运动，所以容器的上下运动速度受到限制。

容器中，其下端部位预先设置涂敷焊膏的针形物，根据涂敷设备在容器中设置两只针形物。利用这样的容器涂敷焊料时，必须旋转容器，在现有技术中，是把这种旋转装置设置在通过气压汽缸而上下运动的部件上。为此，上下运动部件的重量增大，妨碍了容器的高速运动。从这一点来讲，在提高电子仪器的制造效率问题上，提高容器的上下运动速度成为重要的解决课题。

而且，根据焊料的种类采用各种尺寸的容纳焊料的容器，根据在插设头上安装的容器的种类，交换支承元件等，在此交换操作中也要花费时间。

本发明的目的在于可使容纳焊料或粘接剂等流动物质的容器高速地上下运动，提高涂敷操作的生产率。

由本说明书的说明和附图可以了解本发明的上述及其它目的和新颖的特征。

在申请所公开的发明中，将代表性的概要说明如下。

即，本发明的涂敷设备，具有支承台，可在涂敷流动物的涂敷位置与离开的位置之间水平方向自由移动；在此支承台上安装有可上下方向自由滑动的下夹具，内部容纳流动物的容器的前端支承在下夹具上，所述容器具有在前端吐出流动物的针形物。支承台上安装有上夹具，可在上下方向自由滑动而且可自由旋转，利用此上夹具固定容器的底端部位。该容器利用上下运动机构自由地移动，且通过旋转与安装在上夹具上的从动齿轮相啮合的驱动齿轮轴，该容器可以自由地旋转。而且，上夹具与下夹具通过拉杆可自由调整相互间距离地连接起来。

由于容器夹在相互独立的上下夹具之间而被保持，所以可以保持长度不同的多种容器。通过由电机驱动与上夹具连接的同步皮带，使容器迅速地上下运动。用于旋转容器的电机安装在支承台上，为了在容器上下运动时旋转容器，电机与容器同时上下运动，这样可使含有容器的上下运动部件轻量化，实现高速移动。

以下，结合附图详细说明本发明的实施例，其中：

图1是本发明的实施例的电子元件插设装置的主要结构的平面示意图；

图2是图1的正视图；

图3是图1和图2所示涂敷设备的放大侧视图；

图4是图3的剖面图；

图5是沿图3的V-V线的剖面图；

图6是沿图3的VI-VI线的剖面图。

图1是作为本发明的实施例的涂敷设备的电子元件插设设备的平面示意图，图2是图1的正视图。该电子元件插设设备，具有平行配置的两条支承部件1、2，如图2所示，分别在水平支承部件1、2上安装导轨3、4。与水平支承部件1、2成垂直方向延伸的横梁5，其两端安装在导轨3、4上，并由导轨3、4引导，沿水平支承部件1、2在Y方向自由移动。头组件6安装在横梁5上，并由其引导可自由滑动，头组件6在横梁5的延伸方向即X方向自由移动。