[发明专利]等离子切割方法及数控等离子切割装置

权利要求书

1、一种等离子切割方法，它借助在电极和被切割材料之间产生移动式等离子电弧来切割被切割材料，其特征在于：在切割即将结束前并在切割线交叉点位置的附近，减少移动式等离子电弧电流。

2、如权利要求1所述的等离子切割方法，其特征在于：在减少上述等离子电弧电流的同时，与这减少相关联地减慢等离子喷枪的移动速度。

3、一种数控等离子切割装置，它根据输入了切割形状、切割顺序、切割条件等切割信息的控制程序进行切割加工，其特征在于：具有以下几种机构，即，事先将切割即将结束前并且在切割线交叉点位置的有关数据输入到控制程序的输入机构；在进行上述切割时，检测喷枪位置是否到达了输入到上述控制程序中的上述位置附近的检测机构；根据上述检测结果，发出使移动式等离子电弧电流减少指令的机构。

4、如权利要求3所述的数控等离子切割装置，其特征在于：有在发出上述减少指令的同时，还发出与这减少相关联地减慢等离子喷枪移动速度指令的机构。

5、如权利要求3所述的数控等离子切割装置，其特征在于：上述检测机构是将从切割开始后的切割时的电压检测功能设定为停止状态，在切割即将结束前并在切割线交叉点位置的附近使电压检测功能开始工作的。

6、如权利要求5所述的数控等离子切割装置，其特征在于：上述检测机构是电弧电流切断机构。