[发明专利]片式半导体封装及其制造方法

权利要求书

1.一种片式半导体封装，包括：

其上形成有多个芯片焊盘的半导体芯片；

多根导电连线，其内端与所述半导体芯片的相应一个芯片焊盘垂直并直接固定，其外端形成圆球；

包围整个半导体芯片仅使导电连线的外端的圆球突出于外的模制树脂。

2.根据权利要求1的半导体封装，其特征在于，固定在芯片焊盘上的导电连线的所述内端成形为不规则的椭圆形焊球。

3.一种制造片式半导体封装的方法，包括以下步骤：

将至少一根导电连线的内端直接固定在形成于一个半导体芯片上的一芯片焊盘上；

切掉部分导电连线，使之有预定长度；

密封除导电连线外端外的整个半导体芯片；及

对突出于模制树脂之外的导电连线外端进行处理以形成预定形状。

4.根据权利要求3的方法，其特征在于，导电连线外端的处理是利用电弧放电进行的。

5.根据权利要求3的方法，其特征在于，导电连线外端的处理是通过压制导电连线的突出外端进行的。

6.根据权利要求5的方法，其特征在于，使用焊头来进行所述压制。

7.根据权利要求5的方法，其特征在于，导电连线外端的处理是利用超声热压焊进行的。

8.根据权利要求9的方法，其特征在于，超声热压焊工艺中使用焊头。